聚焦3C智造，揭秘華為頂流工業美學
文：上海維宏電子科技股份有限公司2024年第五期
當市場上大多數鏡頭模組設計非方即圓之時——華為Pura 70大膽革新，采用三角風向標設計代表“銳意”，首創旋動伸縮鏡頭結構，更是打破了智能手機與單反相機可變光圈的壁壘，真正成為時代風向標。
文/上海維宏電子科技股份有限公司
華為Pura 70屏幕-中框-后蓋的過渡極其絲滑，等深四曲屏讓四角更加圓潤，融入四邊等寬的窄邊框和中框，大弧度的R角在手感上真正將手機機身的前中后融為了一體。
值得一提的是，華為Pura 70系列的關鍵零組件國產化超過90%，包括核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等。為助力國產3C智能制造，維宏股份突破了高速高精、多軸聯動、多通道及復合控制等多軸聯動關鍵核心技術，在電腦、通訊、消費性電子行業上有著廣泛應用，在手機保護片、蓋板、手機按鍵、手機邊框等方面具有行業內領先地位。
1 3C觸屏加工
(1)智能劃切
玻璃劃切功能的特點如下：
l 智能多刀：系統可根據圖紙及相鄰刀頭的最小間距，智能地分配多個刀頭同時下刀，提高生產效率;
l 獨立設置：每個刀頭可獨立設置切割壓力，保證切割效果;
l 生產數據可視化：對接工廠MES系統，可實現數控系統狀態、工件加工數量，刀輪壽命等數據的上傳，實現生產數據可視化智能生產。
2 3C觸屏蓋板加工
針對玻璃蓋板加工，維宏股份推出鍵鼠形態與一體機形態自動上下料方案等，支持多種送料方式，覆蓋客戶所有應用場景。
一體機/鍵鼠形態自動上下料解決方案的特點如下：
l 基于 Phoenix 平臺，二次開發能力更強大;
l 端口配置操作簡單，不需修改文件，現場調試更方便快捷;
l 支持總線控制系統，具有完善的刀具壽命解決方案與物料管理方案;
l 自動上下料相關參數獨立界面設置，方便調試;
l 完善的補償功能，包括刀具補償、工件補償、工位補償、輪廓補償等。
圖1 觸屏蓋板加工控制系統結構圖
3 手機TFT-CCD內屏視覺定位加工
①CCD視覺加工
l 嵌入式設計，操作簡單：CCD視覺算法部分嵌入數控系統,作為數控系統的一個功能模塊;
l 底層算法功能強大：幾乎能夠匹配所有需要視覺引導的加工場景，速度快、良率高、精度好;
l 雙CCD雙通道加工：提高效率的同時降低成本。
②PatternX定位算法
l 采用多級邊緣檢測算法，準確提取輪廓邊緣;
l 只和物體的形狀特征相關，對環境變化及對象的材質差異不敏感，因此PatternX定位算法非常穩定;
l 配備PatternX定位算法的維宏CCD系統，圖像輪廓定位更精準、處理效率和精度更高。
4 3C產品中框、后蓋、按鍵、卡托加工
(1)系統+伺服全套解決方案(圖1)
圖2 伺服全套系統結構圖
l 成熟完善的多Z控制方式及多Z補償方式;
l 支持多種類型刀庫，直排刀庫、圓盤刀庫、鏈式刀庫等;
l 支持多Z 剛性攻牙;
l HPCS算法、循圓功能使得加工高效率高精度;
l 維宏第三代高性能伺服，帶寬更寬，性能更強;
l 新一代軸向電機，轉矩波動低，搭配維宏控制系統特有算法，可有效解決換向刀紋、光潔度等問題。
(2)多通道、多刀庫方案
l 精度易調、各通道補償等數據可獨立設置;
l 加工效率高、數倍于單主軸機器產能;
l 支持探針、視覺輔助、維宏云等功能。
(3)高速、高精、高質量
①循圓4.0(圖3)
l 支持任意軸循圓，任意軸畫圓檢測;
l 任意軸換向即生效，可用于五軸聯動設備;
l 一鍵式自學習補償，解決象限痕問題。
圖3
②HPCS算法(圖4)
CAM軟件出刀路精細度不高導致加工表面不良時，HPCS功能可通過控制精度，對刀路軌跡進行光順處理得到精優輪廓，獲得更高、更平穩的速度特性。
l 在線優化，自動甄選最合理路徑;
l 適應較低精度CAM刀路，提高出刀路效率;
l 縮小加工誤差，明顯提升工件表面亮度;
l 自動去壞點，提高轉角一致性;
l 支持指令調用(G05P1Qxx)/綁定刀具號。
圖4
③自適應速度光順(圖5)
l 短線段帶來的速度波動，會導致部分曲面加工品質的不良，頻繁短距離加減速對刀具損耗也較大;
l 限制高速時的一些高頻速度波動，使機械運動更平穩，在降低刀具損耗的同時得到更高品質的加工效果。
圖5
④探針功能
l 高效的工件找正：能更精確進行工件尺寸測量和坐標位置校正;
l 高精度的加工要求：通過探測工件上點的位置，確定工件的實際尺寸和位置，也可通過探測工件上各點位置確定加工位置。
當下智能手機產業已然成為中國制造的一張名片，百舸爭流千帆競，未來3C制造的智能化發展勢不可擋，維宏股份以多年沉淀的技術為基，助力3C制造昂首邁進新時代。
華為Pura 70大膽革新，真正成為時代風向標。(圖片來源：華為官網)
只需要截取手機放大圖，右上部分
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