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　　手機市場競爭激烈，各品牌公司除了在手機屏幕，處理器等核心部件上不斷突破外，手機后蓋、中框、按鍵設計和材質的運用同樣成為了手機的差異化賣點。

　　維宏股份在3C小五金領域中積累了豐富的應用經驗，不僅是向機械設備廠商及手機中框、按鍵、外殼、鏡面、高光等加工用戶提供數控產品，更是向客戶提供一套完整的技術解決方案。

　　文/上海維宏電子科技股份有限公司

　　多Z軸攻牙

　　精雕機-金屬鋁件加工

　　針對金屬加工領域，維宏股份特別推出以NK530M/NK300CX數控系統為核心，搭配維智主軸驅動器+維智伺服驅動器+主軸電機/電主軸的解決方案，系統圖如圖1所示。

圖1 系統架構圖

維宏多Z軸攻牙系統的主要特點包括：

　　l 減少2次定位，大幅度提升攻牙加工效率;

　　l 新一代軸向伺服電機，24bit多圈，更短，防護更好;

　　l 全總線控制，攻牙精準、效率高;

　　l 主軸伺服支持市售的大部分高速電主軸，兼容性強;

　　l 針對行業特點，軸向伺服、主軸伺服采用特殊三防工藝，防護等級高。

　　此外，系統可獨立的運行各Z軸中的NC程序，獨立控制主軸加工，互不影響;強大的可二次開發模塊，可根據客戶生產節拍靈活定制智能化視覺解決方案。

　　維宏控制系統擁有領先的多Z、多通道技術，專注為電腦、通訊、消費類電子行業提供系統解決方案。集多年的控制技術經驗、行業工藝需求，具備強大的刀具管理及補償功能，成熟的上下料機械手解決方案，控制精度可達μ級。

　　高速高精加工

　　精雕機、加工中心-金屬加工

　　為了保證更好的金屬加工效果，維宏股份不斷完善解決方案，為客戶提供高速高精加工體驗。

　　1. HST高速梯形算法

　　HST高速梯形算法，小線段處理性能提升2倍以上，加工效率提升9%-20%(見圖2)。

圖2 傳統加速度梯形插補與HST插補的對比

　　2. HPCS高精度輪廓光順

　　HPCS高精度輪廓光順，根據控制精度對刀路軌跡進行光順處理得到精優輪廓，輕松GET優良效果。

圖3 HPCS高精度輪廓光順

　　3. 循圓功能

　　曲面加工和圓弧加工容易出現過象限問題，大小不同的弧度和不同的進給速度，所需對應的系統補償量都不一致。

　　循圓自學習：通過對不同半徑和速度加工進行自學習建立補償數據庫，加工時通過系統判斷進行自動補償，消除反向間隙(圖4)。

圖4循圓自學習界面

　　循圓調試：通過手動的方式，對特定的圓進行手動精調，可進行可視化調試，圓弧誤差大小直接展示，大大提高調試效率(圖5)。

圖5循圓調試界面

　　全面屏、折疊屏、云端服務以及最新的5G技術等，越來越多的“黑科技”被賦予在產品上，每當有新產品出現時，必然會帶來工藝上的巨大變化，而每次產品工藝上的提升必然會帶來對制造業更高的要求。

圖6 手機加工成品圖