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陽春三月，2025年光電產業首秀慕尼黑上海光博會于3月11號在上海新國際博覽中心隆重拉開帷幕，以“濱松光電技術賦能 智能制造升級”為主題，濱松光子學商貿（中國）有限公司（以下簡稱：濱松中國）攜多款光電器件新品亮相本屆光博會，借此 機會，傳動網采訪到濱松中國工業自動化應用業務負責人吳佳哲先生，請他詳細介紹了目前濱松在中國工業自動化市場上的重要 發展規劃以及技術開發動向。
文/劉恒

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新品亮相，光彩奪目

智能制造，是當前中國制造業向 前發展的主旋律，其中，光電技術產品 憑借其不可替代的應用優勢，在精準控 制、高精度檢測等眾多智能制造關鍵環 節中發揮著重要的作用。在今年的光博 會現場，圍繞智能制造而展出的各種光 電產品和解決方案也因此成為了一道靚 麗的風景線。
作為全球光子學技術領域的領先 企業之一，以“濱松光電技術賦能智能 制造升級”為主題，濱松中國聚焦工業 自動化市場，在此次光博會上重點展示 了編碼器用的L1664X系列小光點尺寸 LED、CMOS線陣圖像傳感器、激光位移 用的S17140 CMOS線陣圖像傳感器等系 列新品，以及無損檢測、工業測溫應用 等多種工業自動化解決方案，充分彰顯 出濱松在光電器件開發領域的深厚技術 實力。
對于工業自動化用戶來說，更高精 度的控制性能是始終不懈的追求，而在 反饋單元中編碼器的精度，直接決定了 整體伺服和運動系統的位置控制精度。 在編碼器這一細分應用中，濱松可同時 為透射型/反射型光學編碼器、光柵尺 提供發射和接收光電器件。在今年光 博會上，濱松展出的新品L1664X系列
小光點尺寸LED，其光源發射尺寸僅為 φ55μm、φ155μm，發射功率一致性 高，更小的結構有利于根據客戶需求與 PD等接收器進行集成，為定制化方案開 發提供了有力的技術條件。此外，在接 收端，濱松則著重展示了兩款CMOS線 陣圖像傳感器：S15611系列內置12位 AD轉換器，支持快速讀出（40MHz工 作頻率）和SPI通信功能；S17140系列 則具備高感光能力，且支持binning輸 出，全像素最高行頻115KHz等特點；均 可有效提高線性編碼器的絕對蹤跡讀取 精度。
另外，針對3C電子、半導體制造、 鋰電池生產等激光位移傳感器常見的自 動化產線應用場景，濱松在光博會上 展出的S17140 CMOS線陣圖像激光位 移傳感器，其創新之處在于將質心運算 算法集成于CMOS之中，并具備大像元 和高速率等特征，從而助力客戶實現了 “高精度-結構簡化-更穩定”這一研發 平衡三角，滿足了用戶對于更高的重復 精度、更快速的數據采集，以及更穩定 的溫度特性的嚴苛要求，大幅降低了客 戶設備的總體投資成本（TCO）。從實 驗室測試結果表明（采用650nm激 光、滿行頻運行條件），該產品在保持 高線性度的同時，其重復精度可達到

＜0.04μm，且實現了110KHz的滿行頻速率（非采樣頻率） 運行，有效解決了客戶“痛點”問題，產品一經推出，就旋即 獲得了一批市場頭部客戶的高度認可。

定制方案，精細服務

在工業自動化市場上，濱松可以說是“隱形冠軍”的典型 代表，早在上世紀五十年代初，濱松集團就已開始從事光科 學、光產業的研究和開發工作，公司的光電產品被廣泛應用 于多種工業自動化生產現場。例如，在伺服市場上，大部分 日系頭部企業以及國內多家本土代表廠商都是濱松的合作伙 伴；在激光位移傳感器領域，濱松在基礎通用型激光位移光 電器件市場的占有率接近過半；此外，濱松的高穩定焦點X射 線源無損檢測方案也被大量運用在新能源鋰電池生產環節。
談到近一、兩年中國工業自動化市場的發展，濱松中國 工業自動化應用業務負責人吳佳哲表示道：“光子技術是濱松 的核心，因此我們更多的是以光視角去看待產業發展，盡管國 內基礎的激光位移傳感器與編碼器應用已相當成熟，但隨著國 內產品研發逐步進入‘深水區’階段，客戶關注的焦點正由‘器件 怎么用’轉向‘器件怎么用好’，他們更注重器件底層技術的創 新，期望能夠通過更精細化的調整，以實現產品性能的超越 和更大的競爭優勢，而這些正是濱松的技術優勢所在。”
以光學編碼器的開發為例，濱松目前可提供全系列收發
光學器件，涵蓋Si PD、PD+IC、LED及CMOS等，滿足不同   的應用需求，并且通過掌握編碼器收發器件的全流程核心工   藝，確保產品具備高品質和一致性，尤其是在高溫環境下也   能保持出色的性能穩定性。與此同時，由于不同廠家的碼盤   設計各有差異，光入射后不僅傳遞光強，還攜帶特定的光信   息，這就要求接收器件必須能夠具有識別特定信息的能力， 因此，現階段越來越多廠商提出了“圍繞方案選擇核心器件” 的定制化、差異化、精細化開發需求。
為此，濱松堅持“用光子技術助力客戶提升產品性能”， 全力支持編碼器廠商高靈活度的定制研發工作。據介紹，濱 松目前可根據客戶要構建產品的具體規格，提供針對性的光 IC 、CMOS等定制服務，以滿足各類應用場景的精細化開發 要求，其中包括：
· 反射式編碼器的光IC定制（PD+LED集成），依托先進 的芯片集成技術，客戶可根據需求自定義輸出信號類型，實 現更高的系統性能和精準控制；
· 采用通孔技術（MEMS處理），在IC芯片中心可形成通 孔，使LED得以安裝在于PD相同的表面高度上，有效降低整 體芯片厚度，推動器件小型化設計并提升集成度；
· CMOS圖像傳感器定制，針對編碼器對CMOS的特殊需 求，可實現對于像素、間距、感光能力等關鍵參數的定制調 整等。

協同創新，追光向上

伴隨中國智能制造發展進程的加速，工業自動化市場對 于高性能運控及檢測產品的需求持續攀升，面對這一發展機 遇，濱松中國正基于集團總部強大的研發資源，在光電編碼 器、激光位移測量等細分領域中，積極與市場頭部廠商展開 緊密合作，不斷深化對應用需求的理解，與客戶協同創新， 共同開發針對特定生產場景的光電定制化產品和解決方案， 致力推動行業技術進步和智能制造升級。
展望未來，濱松中國的工業自動化市場發展規劃已逐漸 清晰，在接下來的一至兩年內，濱松將堅持定制化與標準品 并重的路線，一方面，持續優化和擴展PD+IC產品線，加快豐 富產品矩陣，提高產品性能和穩定性，滿足更高要求的編碼 器應用需求；同時在CMOS領域不斷推動技術革新，提升探
測器性能和集成度，確保在激光位移測量和編碼器應用市場 上保持領先地位。另一方面，在定制化開發上，濱松將利用 長期積累的光電技術優勢，融合定制化與標準品策略，實現 定制化解決方案與標準產品的有機結合，為客戶提供更多靈 活、高效的應用選項。
“我們希望能夠與更多對技術精進提出高要求、以提升 產品競爭優勢的國內廠商開展合作，”吳佳哲總結道，“濱松 強調的是以技術為先導，以光子學為切入點，在器件端協助 客戶解決應用難題，并在激烈的市場競爭中實現產品性能的 突破；而實際上，這也是對我們自己的一種鞭策，不斷驅動 濱松內部加快技術迭代，推出更多符合市場應用的光電器件 產品和方案，和我們的客戶一道，攜手拓展光電技術在工業 自動化領域的應用邊界。”