英飛凌推出高性價比應用優化型雙 極功率焊接模塊

文:2014年第六期


    英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術的雙極功率模塊,解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業驅動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統、焊接和靜態開關等不同應用提供優化的解決方案。
    新型PowerBlock模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm或50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設計(2種晶閘管/晶閘管TT、2種晶閘管/二極管TD和1種二極管/二極管DD)的模塊。英飛凌提供的產品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸,所有型號均提供1600V阻斷電壓。英飛凌是歐洲唯一一家可提供滿足不同應用需求的20mm、34mm和50mm模塊的供應商;在此類模塊中,采用焊接技術的模塊是針對成本優化的工業標準解決方案,而采用壓力接觸技術的模塊則是為滿足高電流應用和高可靠性的需求。
    相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊,這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態熱阻,從而
在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經過優化的外殼和蓋子結構在擰緊主端子時只需極小的扭力,而且模塊具備一流的焊接質量。此外,這種模塊功耗最低,因而能夠實現更高的系統效率。

 

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