盡管目前還無法確定該報道是否屬實，但早些時候就有消息稱，蘋果在開發5G調制解調器來取代自家產品中高通5G基帶芯片的過程中遇到了諸多困難，包括目標過于不切實際、對所涉及的挑戰缺乏足夠的了解、以及無法使用的原型產品等。

　　比如開發中的一種版本不支持更快的毫米波技術，而且需要重寫之前英特爾的代碼，因為在添加新功能時會導致現有功能出現故障。與此同時，蘋果在開發芯片時還必須要繞過高通公司的技術專利。

　　據稱，蘋果已經開始對過去幾年持續投資的5G基帶芯片開發部門和人員進行重組，這也意味著iPhoneSE4首發蘋果自研5G基帶芯片將化為泡影。分析人士認為蘋果目前的5G基帶芯片研發依然處于初級階段，雖然已經開發了多年，但是技術仍落后高通等公司十年。

　　最初蘋果計劃將推出一款獨立的5G基帶芯片，但是后來蘋果希望將該技術整合到其A系列處理器中，這達大增加了研發的難度。當年的英偉達退出移動處理器市場，就是因為基帶芯片的一系列棘手問題沒有解決。

　　今年三季度，美國芯片巨頭高通公司發布公告宣布和蘋果公司達成續約協議，繼續向iPhone系列智能手機供應驍龍5G調制解調器射頻系統三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至2026年。

　　基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡，是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。

　　基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發送出去或是對接收電磁波進行解調，并且實現基帶調制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現代通信設備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。

　　5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。