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英特爾與愛立信達成戰略合作協議,用Intel 18A工藝定制5G芯片

時間:2023-07-28

來源:全球半導體觀察

導語:據了解,Intel18A是英特爾四年五個節點路線圖上最先進的工藝節點,基于新型環柵晶體管架構(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術。目前英特爾18A工藝仍在開發當中,按計劃將于2025年推出。

       當地時間7月25日,英特爾宣布,與瑞典電信設備制造商愛立信達成戰略合作協議,利用其最先進的18A工藝和制造技術為愛立信5G網絡設備制造定制芯片

  英特爾表示,除了定制芯片,雙方還將擴大合作,利用面向愛立信 Cloud RAN(無線接入網絡)解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優化第四代英特爾至強可擴展處理器,幫助通信服務提供商提高網絡容量和能效,同時獲得更大的靈活性和可擴展性。

  據了解,Intel18A是英特爾四年五個節點路線圖上最先進的工藝節點,基于新型環柵晶體管架構(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術。目前英特爾18A工藝仍在開發當中,按計劃將于2025年推出。

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