富士電機功率半導體和芯片廠商英飛凌科技股份公司攜手為混合動力汽車（HEV）提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會（地點：德國紐倫堡；時間：2012年5月8日至10日）上宣布，雙方達成一項協議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應用，以及其他機械特性達成一致。該協議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

      富士電子有限公司功率半導體事業部總裁Toru Hosen指出：“隨著全球節省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來越高，混合動力汽車的需求量進一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將為汽車行業擴大混合動力汽車的陣容和產量，奠定堅實的基礎。該協議還可使我們壯大自身產品陣容。”

      英飛凌科技股份公司汽車電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著讓汽車變得清潔、安全和經濟的理想，英飛凌成功開發出能夠讓各個檔次的車輛采用混合動力和純電動引擎的功率模塊。我們將自身40多年的功率電子經驗和汽車電子經驗有機結合在一起，成功開發出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過簽署該協議，攜手服務于汽車行業。”

       英飛凌針對混合動力汽車和純電動汽車的直接液冷系統，開發出HybridPACK 2功率模塊。在功率密度相同的情況下，HybridPACK 2模塊的占用空間業界最小——它的體積比市場上現有的同類模塊小20%左右。如今，全混汽車和純電動汽車的電子控制系統的尺寸相當于兩個標準鞋盒，平均重量為30公斤。選用HybridPACK 2功率模塊技術的系統的尺寸，只相當于其他世界一流的解決方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的針翅銅基板不僅可改善熱性能，還可提高可靠性。

供貨情況
      英飛凌的HybridPACK 2模塊已實現量產。富士計劃到2013年選用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊。

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