固晶機(jī)作為LED封裝的核心設(shè)備，是封測芯片貼裝環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備，需滿足高定位精度、多工位同步操作及高速貼裝效率的要求，以保證廠家提升產(chǎn)能和加工精度的需求。

　　LED固晶機(jī)

　　LED固晶機(jī)主要由固晶(焊頭)模組、點(diǎn)膠模組、晶圓臺、工作臺、自動上下料及視覺系統(tǒng)等部分組成，是半導(dǎo)體和LED制造中的核心設(shè)備，主要用于將LED芯片或半導(dǎo)體器件精準(zhǔn)固定到基板(如PCB或引線框架)上，實(shí)現(xiàn)自動化封裝。

　　隨著芯片尺寸不斷縮小、封裝精度要求日益嚴(yán)苛(誤差需控制在微米級)，固晶平臺對伺服驅(qū)動系統(tǒng)的響應(yīng)速度、定位精度和穩(wěn)定性提出了極致要求。

　　應(yīng)用需求1、高精度定位

　　固晶機(jī)需要微米級的精度操作，微小的定位誤差可能導(dǎo)致芯片損壞。

　　2、高速穩(wěn)定

　　設(shè)備在高速固晶時，需要保持穩(wěn)定性，避免因設(shè)備振動導(dǎo)致定位不準(zhǔn)，造成產(chǎn)品缺陷。

　　清能德創(chuàng)解決方案

　　應(yīng)對固晶機(jī)高速高精的應(yīng)用挑戰(zhàn)，清能德創(chuàng)推出CoolDrive MD多軸一體直驅(qū)伺服驅(qū)動，助力半導(dǎo)體客戶達(dá)成化繁為簡、事半功倍的目標(biāo)。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢

　　01、多軸結(jié)構(gòu)，高效易用

　　CoolDrive MD采用高度集成化設(shè)計，最多能節(jié)省50%以上的電柜空間。

　　結(jié)構(gòu)緊湊

　　多軸一體結(jié)構(gòu)設(shè)計，最多能同時驅(qū)動3臺電機(jī)。簡化布線的同時，降低物料成本;同時支持可靈活擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)多工位協(xié)同，提升生產(chǎn)效率。

　　高速傳輸

　　高速實(shí)時響應(yīng)和大數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)鏈路雙冗余確保通訊數(shù)據(jù)安全可靠。

　　高效易用

　　專用調(diào)試軟件DriveMaster設(shè)有應(yīng)用向?qū)Чδ埽蠓喕{(diào)試步驟，大幅提升工作效率。

　　02、直驅(qū)應(yīng)用，精準(zhǔn)穩(wěn)定

　　支持豐富編碼器

　　支持絕對值編碼器(Tamagawa、Biss-C、EnDat 2.2)、ABZ增量式、Hall位置傳感器，提升設(shè)備綜合性價比與迭代靈活性。

　　力/力矩控制

　　使用高精度電流反饋元件，支持力/力矩閉環(huán)控制，力/力矩波動小，控制吸放晶圓的下壓力度，防止晶圓壓壞變形。

　　高級伺服算法

　　內(nèi)置多種高級伺服算法，在復(fù)雜工況下可以靈活配置，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平穩(wěn)的控制，避免因設(shè)備振動造成晶圓缺陷。

　　03、機(jī)型豐富，多樣選擇

　　CoolDrive MD系列設(shè)有豐富機(jī)型，支持EhterCAT和脈沖控制，滿足不同應(yīng)用需求。

　　應(yīng)用效果

　　性能提升

　　取晶整定到4μm時間<10ms

　　固晶整定到4μm時間<15ms

　　效率提升

　　單邊>45K/H做料效率

　　雙邊>90K/H做料效率

　　高性價比

　　多軸一體伺服方案，發(fā)揮多軸直驅(qū)性能的同時具有更高的成本優(yōu)勢。

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