化繁為簡,高效易用∣清能德創(chuàng)多軸一體伺服驅(qū)動在固晶機(jī)上的應(yīng)用

導(dǎo)語:固晶機(jī)作為LED封裝的核心設(shè)備,是封測芯片貼裝環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備,需滿足高定位精度、多工位同步操作及高速貼裝效率的要求,以保證廠家提升產(chǎn)能和加工精度的需求。

清能德創(chuàng)

  固晶機(jī)作為LED封裝的核心設(shè)備,是封測芯片貼裝環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備,需滿足高定位精度、多工位同步操作及高速貼裝效率的要求,以保證廠家提升產(chǎn)能和加工精度的需求。

  LED固晶機(jī)

  LED固晶機(jī)主要由固晶(焊頭)模組、點(diǎn)膠模組、晶圓臺、工作臺、自動上下料及視覺系統(tǒng)等部分組成,是半導(dǎo)體和LED制造中的核心設(shè)備,主要用于將LED芯片或半導(dǎo)體器件精準(zhǔn)固定到基板(如PCB或引線框架)上,實(shí)現(xiàn)自動化封裝。

清能德創(chuàng)

  隨著芯片尺寸不斷縮小、封裝精度要求日益嚴(yán)苛(誤差需控制在微米級),固晶平臺對伺服驅(qū)動系統(tǒng)的響應(yīng)速度、定位精度和穩(wěn)定性提出了極致要求。

  應(yīng)用需求1、高精度定位

  固晶機(jī)需要微米級的精度操作,微小的定位誤差可能導(dǎo)致芯片損壞。

  2、高速穩(wěn)定

  設(shè)備在高速固晶時,需要保持穩(wěn)定性,避免因設(shè)備振動導(dǎo)致定位不準(zhǔn),造成產(chǎn)品缺陷。

  清能德創(chuàng)解決方案

清能德創(chuàng)

  應(yīng)對固晶機(jī)高速高精的應(yīng)用挑戰(zhàn),清能德創(chuàng)推出CoolDrive MD多軸一體直驅(qū)伺服驅(qū)動,助力半導(dǎo)體客戶達(dá)成化繁為簡、事半功倍的目標(biāo)。

  產(chǎn)品優(yōu)勢

  01、多軸結(jié)構(gòu),高效易用

  CoolDrive MD采用高度集成化設(shè)計,最多能節(jié)省50%以上的電柜空間。

  結(jié)構(gòu)緊湊

  多軸一體結(jié)構(gòu)設(shè)計,最多能同時驅(qū)動3臺電機(jī)。簡化布線的同時,降低物料成本;同時支持可靈活擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)多工位協(xié)同,提升生產(chǎn)效率。

  高速傳輸

  高速實(shí)時響應(yīng)和大數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)鏈路雙冗余確保通訊數(shù)據(jù)安全可靠。

清能德創(chuàng)

  高效易用

  專用調(diào)試軟件DriveMaster設(shè)有應(yīng)用向?qū)Чδ埽蠓喕{(diào)試步驟,大幅提升工作效率。

清能德創(chuàng)

  02、直驅(qū)應(yīng)用,精準(zhǔn)穩(wěn)定

  支持豐富編碼器

  支持絕對值編碼器(Tamagawa、Biss-C、EnDat 2.2)、ABZ增量式、Hall位置傳感器,提升設(shè)備綜合性價比與迭代靈活性。

  力/力矩控制

  使用高精度電流反饋元件,支持力/力矩閉環(huán)控制,力/力矩波動小,控制吸放晶圓的下壓力度,防止晶圓壓壞變形。

  高級伺服算法

  內(nèi)置多種高級伺服算法,在復(fù)雜工況下可以靈活配置,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平穩(wěn)的控制,避免因設(shè)備振動造成晶圓缺陷。

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  03、機(jī)型豐富,多樣選擇

  CoolDrive MD系列設(shè)有豐富機(jī)型,支持EhterCAT和脈沖控制,滿足不同應(yīng)用需求。

清能德創(chuàng)

  應(yīng)用效果

  性能提升

  取晶整定到4μm時間<10ms

  固晶整定到4μm時間<15ms

  效率提升

  單邊>45K/H做料效率

  雙邊>90K/H做料效率

  高性價比

  多軸一體伺服方案,發(fā)揮多軸直驅(qū)性能的同時具有更高的成本優(yōu)勢。

  想要了解更多有關(guān)CoolDrive MD的案例信息

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清能德創(chuàng)

END

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