德州儀器 （TI）宣布推出業界最小封裝的低功耗單通道千兆以太網 （GbE） 串行器/解串器 （SerDes） 器件——TLK1221，從而進一步提高了數據通信與電信設備的密度。新型接口器件不僅實現了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封裝，可減小以太網無源光網絡 （EPON）、GbE 交換機／路由器以及無線基站的電路板面積與復雜性。 　　TLK1221 支持高速全雙工點到點數據傳輸，數據傳輸速度達 600 Mbps 至 1.3 Gbps，其中包括 GbE 與 CPRI 數據速率。這使設計人員能靈活而方便地采用統一的器件升級系統，且也無需外部濾波電容，從而進一步簡化了設計，降低了成本。其它主要特性包括： 　　" 支持 10 位接口； 　　" 適用于 -40°C到85°C的工業溫度； 　　" 符合 IEEE 802.3 GbE 標準； 　　" 內置的完整的可測試性； 　　" 2.5V 電源電壓，支持最低功 耗工作； 　　" LVTTL 輸入上 3.3V 容限； 　　" 熱插拔保護。 　　 　　新推出的 TLK1221 SerDes 器件進一步豐富了 TI 的接口產品系列，該系列產品除了新增的千兆以太網 SerDes 器件外還包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多個系列產品。如欲了解更多詳情，敬請參閱《接口選擇指南》。 　　 供貨情況與封裝 　　TLK1221 現已開始供貨，該產品采用 40 引腳無引線四方扁平封裝 （QFN）。 　　 　　TI 為模擬工程師提供了廣泛的支持服務，其中包括培訓與研討會、設計工具及實用程序、技術文檔、評估模塊、在線知識庫、產品信息熱線咨詢和及時周到的樣片服務。如欲了解有關 TI 全面模擬設計支持的更多詳情，并下載最新版選擇指南，敬請訪問 TI 模擬電子實驗室設計中心。 　　 關于德州儀器公司 　　德州儀器（TI）提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育技術等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。 TLK1221以太網收發器產品手冊（英文）