如今半導體步入下行周期，但基于模擬芯片終端應用范圍寬廣的特性，該市場不容易受到單一產業景氣變動的影響，市場波動較小。而處于模擬芯片龍頭的德州儀器發布了新消息。

　　德州儀器新12英寸晶圓廠投產

　　12月6日，全球最大模擬芯片公司德州儀器(TI)宣布，其位于美國猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB已開始生產模擬和嵌入式產品，在大約一年前德州儀器收購了該工廠。

　　LFAB是德州儀器第二家于2022年開始生產半導體的12英寸晶圓廠，可提供未來幾十年所需的制造能力。而位于美國德克薩斯州理查森的RFAB2已于9月開始進入初步投產階段。

　　LFAB位于美國猶他州SiliconSlopes社區的中心地帶，距離鹽湖城不到一小時車程，是猶他州唯一的12英寸半導體晶圓廠。該晶圓廠擁有超過約25548平方米的無塵室，高度先進的設施包括了約11265米的自動化高架傳送系統，可在整個晶圓廠內快速運輸晶圓。

　　2021年10月，LFAB被德州儀器所收購，可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式產品，并將根據需要超越這些技術節點。全面投產后，LFAB每天將制造數千萬顆芯片，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車，再到太空望遠鏡的電子產品的各個領域。德州儀器對李海晶圓廠的總投資將達到約30億至40億美元。

　　德州儀器技術與制造集團高級副總裁KyleFlessner表示，這一成就是公司長期產能投資的一部分，進一步強化了公司通過擴大內部制造能力來支持電子領域半導體未來增長的承諾。

　　模擬芯片或避開“寒風”吹襲?

　　目前，德州儀器專注于開發模擬芯片和嵌入式處理器，這兩塊業務在總收入的占比較大。德州儀器在全球有15個制造基地，包括11家晶圓制造廠、7家組裝和測試工廠以及多家凸點和探頭工廠，其產品主要面向工業和汽車市場，2021年公司在這兩個市場的收入占比62%。

　　德州儀器作為集成電路的發明方，在維持幾十年的輝煌之后，名氣卻越來越淡，此時英特爾、高通登場。而德州儀器則轉向了集成電路的一大重要分支-模擬芯片，并坐上了該市場的龍頭寶座。

　　從全球模擬芯片市場格局上看，海外企業數量占比最大，除了德州儀器外，還有亞德諾半導體(Analog Deices)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、Skyworks Solutions、恩智浦(NXP)等。

　　模擬芯片的下游應用領域包括通信、工業、汽車、消費以及政企系統等。隨著終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，目前中國也成為了全球最大的電子產品消費和生產市場，并成為模擬芯片最大的市場之一。

　　國內廠商方面，在國產替代浪潮不斷發酵下，圣邦股份、華潤微、卓勝微、晶豐明源等國內企業也逐漸綻放光芒。其中，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產線項目于10月底開工，一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后，將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力，產品將廣泛應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

　　雖然當前消費終端需求不振，隨著半導體產業整體周期的波動，模擬芯片市場也跟著起伏不定，不過由于模擬芯片市場具有一定的抗周期屬性，在汽車、工業、新能源等下游領域的驅動下，整體市場將保持較為穩定的增長，或將避開半導體下行寒風吹襲。