除了長城汽車外，廣汽、上汽、吉利、比亞迪以及頭部造車新勢力均在芯片領域有所布局。一些車企通過戰略性投資與芯片企業進行深度合作，而不少車企也開始選擇自研芯片的路線。

　　車企為何熱衷自研芯片

　　不久前，通用旗下的自動駕駛子公司Cruise宣布計劃放棄英偉達，選擇自研自動駕駛芯片。蔚來汽車已經組建了近300人芯片團隊，蔚來創始人李斌曾表示，在核心技術領域，包括芯片，蔚來汽車的目標是建立全棧自研能力，而隨著更多人才的加入，蔚來的自研芯片計劃或將快速上馬。理想汽車不久前成立了芯片公司，小鵬汽車等車企也選擇了自研芯片。

　　12 月 8 日消息，OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來科技大會 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式發布。“芯突破”預示 OPPO 自研芯片將在關鍵技術上實現全新突破。

　　早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術研發，并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技術 —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對應 OPPO 的芯片業務、軟件工程和云服務。

　　OPPO創始人兼首席執行官陳明永表示，“芯片這件事，是我們抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我們從未寄希望能有奇跡，正因為好的芯片很難做，我們更需要循序漸進、扎扎實實地向前走。”

　　手機大廠為了尋找差異化優勢都選擇研發自己的芯片，小米有面向充電的澎拜P1芯片，vivo有影像ISP芯片V1。據節點財經了解，OPPO的首顆自研影像NPU芯片馬里亞納 X，目前的出貨量已超一千萬顆。OPPO還將在14日舉辦的2022年未來科技大會上，發布第二顆自研芯片。

　　2020年可以視為OPPO在基礎技術領域的轉折點，不僅發布了馬里亞納 X，還提出布局自研芯片、軟件系統、云三大底層核心技術。

　　提到華為，相信大家都不陌生，作為國內頂尖的科技公司。華為依靠5G技術以及麒麟芯片，在國際市場取得了不錯的知名度。

　　然而，芯片供應鏈所出現的問題，并沒有徹底打敗華為。華為又轉身開發了自研的操作系統鴻蒙，并成立投資公司，針對國內的芯片產業鏈進行投資，以此來解決芯片產品的供應問題。

　　2022年上半年，華為公司財報中，輪值班董事郭平也就華為所遇到的芯片問題進行了簡短講解。并透漏，公司將會通過面積換性能、芯片疊加等方式，來提升部分產品與同行業產品的競爭力。

　　近日，華為再度傳來了好消息，在經歷過芯片禁令之后，又有三款不同的芯片產品傳來消息。

　　但是，伴隨著外界環境的改變，華為麒麟芯片在代工環節出現問題。由于臺積電等芯片公司無法繼續出貨給華為，華為智能手機產品的出貨量也開始出現快速下滑。

　　華為也從2019年，全球智能手機市場出貨量第二的科技公司，下滑到了前五名之外。

　　其中的自研芯片彼時已研發了三年，馬里亞納X在2021年未來科技大會上發布后就成為了OPPO的宣傳重點。示波器新旗艦發布，自研芯片得到突破：公司SDS7000A系列示波器是國內第一款4GHz帶寬、12bit高分辨率數字示波器，采樣率最高20GSa/s、提供4個模擬通道和16個數字通道、存儲深度可達1Gpts/通道，相對于公司原有示波器產品在性能上有巨大提升，進一步鞏固公司在國內的競爭地位，也在縮小與行業龍頭之間的差距。SFA8001數字示波器前端放大器專用芯片是鼎陽科技第一款自研數字示波器前端放大器專用芯片，解決了公司在高端數字示波器產品戰略發展問題，具有里程碑式的意義。

　　產品系列較全，高端產品占比穩步提升：公司是國內唯一一家能夠同時研發、生產、銷售數字示波器、信號發生器、頻譜分析儀和矢量網絡分析儀四大通用電子測試測量儀器主力產品的廠家。公司高毛利率的高端產品收入持續提升，帶動公司盈利能力和平均單價明顯增長，2022年前三季度公司高端產品營收同比增長119%，高端產品占比提升至17%，平均單價同比增長22.67%。

　　國產替代持續推進，國內銷售高速增長：通用電子測量儀器國產化率仍然較低，內資品牌的產品競爭力、產品線布局等相對于國際龍頭企業仍然有較大的差距，同時國內對通用電子測量儀器的品牌依賴度較高，國產化替代是行業的長期發展驅動力。近年來國家對儀器的國產化極為重視，行業迎來發展機遇，公司也實現快速成長，公司2022年前三季度境內收入同比增長79.93%，境內工業市場同比增長131.78%，公司高端數字示波器及射頻微波類產品在境內逐漸得到認可。

　　OPPO的馬里亞納 X是有傳承意義的，OPPO一直以來的標簽都是“拍照”，曾經的爆款R11，廣告詞就是“前后兩千萬拍照更清晰”。馬里亞納 X與V1都是影像芯片，不過有些許不同。

　　此前，OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾表示，科技公司必須通過關鍵技術解決問題，未來會持續投入研發，腳踏實地的做自研芯片。這足以看出OPPO對自研芯片的重視程度。雖然OPPO不是第一家推出自研芯片的手機廠商，但是對核心技術領域的探索已經有后來居上的趨勢。后續隨著第二款自研芯片的發布，說不定OPPO能夠帶給我們更多的驚喜。

　　國內數字基礎設施底座DPU芯片解決方案商云脈芯聯，今天正式發布面向100G帶寬的智能網卡(DPU)產品 metaFusion-200，以及支持2x100G網口的智能網卡產品metaConnect-200。據悉，兩款產品基于云脈芯聯自主知識產權核心技術研發設計，支持自研HyperDirect技術，可有效加速GPU和AI芯片的計算效率，支持云計算應用場景，能夠滿足通用算力、高性能計算、AI、云存儲等核心場景集群互聯和算力拓展的業務訴求，可以幫助用戶以更低成本、更高效率實現云數據中心網絡的穩定平滑升級。云脈芯聯表示，兩款產品目前已獲商用訂單。

　　芯片其實就是有特定功能的電路模板，它主要是由多種電子元器件集合組成的硅板，我們日常生活中使用的各種電子設備都離不開芯片。

　　而我們今天說的手機芯是智能手機中最重要的組成部分，它承擔了手機的運算和存儲功能。當今市場上主要的手機芯片平臺有很多，包括MTK、INFINEON、SKYWORKS、TI、SPREADTRUM、Qualcomm、ADI、AGERE、等。

　　隨著互聯網和信息技術的發展，科技創新已經成為了先進生產力，在智能手機被廣泛使用的今天，芯片技術更是重中之重，我國手機制造商使用的芯片幾乎都需要向國外購買。

　　芯片缺失是目前很多企業都正在面臨的問題，尤其是智能手機行業，芯片缺失這一問題已經給不少企業造成了巨大損失。隨著我國科技水平的提高，為了解決芯片缺失的問題，國內的許多企業都開始進行自主研發，打造屬于我們自己的國產自研芯片。