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Quanergy演示業界首例基于OPA的固態激光雷達 測距為100米

時間:2021-08-09

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導語:  近日,面向汽車和物聯網領域,基于OPA的固態激光LiDAR傳感器以及智能3D解決方案供應商Quanergy Systems宣布成功演示其S3系列LiDAR。該產品是一款真正的固態LiDAR傳感器,采用業界首創的光學技術相控陣(OPA)技術和可擴展的CMOS硅制造工藝,可實現經濟高效的大規模市場生產。

  【Quanergy演示業界首例基于OPA的固態激光雷達 測距為100米】  

近日,面向汽車和物聯網領域,基于OPA的固態激光LiDAR傳感器以及智能3D解決方案供應商Quanergy Systems宣布成功演示其S3系列LiDAR。該產品是一款真正的固態LiDAR傳感器,采用業界首創的光學技術相控陣(OPA)技術和可擴展的CMOS硅制造工藝,可實現經濟高效的大規模市場生產。

此次演示與創新型可持續能源公司Zero Electric Vehicle Inc.(ZEV)合作進行。該公司可為希望在過渡到電動交通的同時最大限度地利用現有資產的公司提供車隊電氣化和EV平臺。ZEV總裁Jim Maury表示:“Quanergy的基于CMOS的OPA技術在其在遠程汽車應用中的采用取得了顯著進步。我們相信Quanergy的OPA技術可提供高度可靠且具有成本效益的3D LiDAR解決方案,這對汽車行業至關重要。” 傳感動態    

【鴻海跨足第三代半導體碳化硅生產,宣布收購旺宏6寸廠,沖刺電動車芯片】 8 月 5 日下午,鴻海和旺宏舉行簽約發布會,確定接手旺宏旗下已經停產的晶圓廠,交易價格為新臺幣 22.2 億元,包含廠房、土地、設備等,預計 2021 年底前完成資產轉移。 據悉,未來鴻海將以廠房生產碳化硅 SiC 功率器件。這意味著,鴻海正式進軍第三代半導體制造。

鴻海指出,針對這座晶圓廠還需要花上幾十億讓1.5 萬片的產能補齊,而 1 片 6 寸晶圓可以做 2 臺車所需要的碳化硅 SiC,因此估計這座 1.5 萬片產能可以滿足 3 萬臺電動車所需。   

【深圳先進院在可調諧碳點發光及可視化pH傳感研究中獲進展】 近日,中國科學院深圳先進技術研究院生物醫學與健康工程研究所(簡稱:醫工所)微納中心金宗文團隊以Red/Green Tunable-Emission Carbon Nanodots for Smart Visual Precision pH Sensing為題在Chemistry of Materials上發表了最新研究成果。該研究工作得到了深圳市基礎研究面上基金、深圳市可持續發展計劃、陜西省自然科學基金、國家自然科學基金、中國博士后基金等項目的支持。 研發擁有優異光學性能及實際應用前景的新型碳點具有重要意義,但也極具挑戰性。研究人員從有機化學的角度,證實了可以從源頭上,通過簡單修改碳源的分子結構(僅引入甲基或者叔丁基)調節最終碳點的發光性質。令人驚喜的是,最終優化得到的碳點材料表現出罕見的極酸敏感性。通過簡單調節pH值為1、2 或 3,所得碳點溶液依次呈現易分辨的紅色、橙色、綠色熒光變化,可實現裸眼可視化pH檢測。易區分的顏色變化結合比率計式熒光光譜變化,提高了裸眼檢測分辨率(分辨率高達0.2pH單位),遠高于目前商用精密pH試紙的分辨率。   

【臺積電 7nm 與 5nm 家族產能滿載,3nm 被預訂一空】 8月5日消息,據臺媒電子時報報道,臺積電 7nm 與 5nm 家族產能滿載,3nm 也已被預訂一空。近期臺積電已進一步上調 5/3nm 目標出貨片數,7nm 以下大廠訂單排隊。 據半導體從業者透露,高通、英偉達近期將回歸,英特爾也來下單,同時聯發科與 AMD 擴大下單,臺積電已陸續上調 7nm 與 5nm 家族出貨目標,2022 年下半量產的 3nm 也已被英特爾、蘋果預訂一空。 傳感財經     

【小米和華為投資,ToF傳感器廠商聚芯微電子完成數億元C輪融資】   

近日,模擬與混合信號芯片設計公司聚芯微電子宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導體產業資本聯合投資,包括小米長江產業基金、華為哈勃投資、華業天成(老股東增持)、恒信華業以及一家行業頂尖的產業鏈基金。結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投等專業機構的加持,聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。 成立于2016年的聚芯微電子是一家擁有獨立自主知識產權的創新型芯片設計公司,以模擬與混合信號芯片設計為核心,目前已開創了以智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知為代表的多條產品線業務齊頭并進的良好發展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨;自主研發的5um VGA級背照式高分辨率飛行時間(ToF)傳感器芯片已成功流片,并在數家行業頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單;同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現規模化量產。  


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