7月15日，中環股份/天津普林發布公告稱，公司控股股東中環集團于2020年7月15日收到股東天津津智國有資本投資運營有限公司（持有中環集團51%股權）和天津渤海國有資產經營管理有限公司（持有中環集團49%股權）的通知，告知中環集團。通過競價，TCL科技成為中環混改項目的最終受讓方。

　　據悉，中環集團于2020年5月20日起在天津產權交易中心公開掛牌轉讓并依法定程序公開征集受讓方，擬征集受讓方一家，股權轉讓比例合計為100%，轉讓底價1,097,436.25萬元。

　　中環集團是天津市政府授權經營國有資產的大型電子信息企業集團，主要經營新能源與新材料、新型智能裝備及服務、核心基礎電子部件配套等業務。旗下核心子公司中環股份主要從事單晶硅的研發和生產，主營產品包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件、半導體材料、半導體器件等；核心子公司天津普林主要從事印制電路板（PCB）的研發、生產及銷售。

　　隨后，TCL科技也發布公告，確定摘牌收購中環集團100%股權，正式晉升大硅片供應商。

　　據東興證券介紹，硅片是半導體產業的基本原料，是必需品。90%以上的半導體芯片是用硅片作為基礎材料制作的，硅片是半導體產業的基石。SEMI數據顯示，對半導體制造廠商而言，硅片是成本占比最大項，占比約36%。

　　2018年全球半導體材料制造市場結構

　　2016至2018年，全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至113.81億美元，年均復合增長率達25.65%。同期全球硅片制造商龍頭采取保守態度，并沒有擴產，尤其是12英寸大硅片產期處在供不應求的狀態，因此2016年開始硅片價格開始走高。

　　全球硅片市場規模（億美元）

　　隨著半導體產業向中國遷移，國內晶圓產能大幅擴張。2015年開始國內在建的26條晶圓線中，有4條8英寸，22條12英寸。預計建成時間將集中在2018-2019年。國內半導體材料市場需求極大，半導體硅片進口替代空間巨大。

　　目前半導體硅片處在海外巨頭壟斷的格局下，2018年CR5接近93%，日本半導體硅片產業（信越化學和三菱住友）占據半壁江山，在12英寸硅片領域全球CR5超過95%。海外巨頭起步較早，產能較大，營收規模大。作為行業第一的信越化學于2001年開始量產12英寸硅片，2018年半導體硅片營收約3,684.90億日元（約245億元）；SUMCO（三菱住友）2018年硅片營收3,250.00億日元（約217億元）。

　　2018年全球半導體硅片市場份額

　　其中，中環集團則是國內最早開始半導體產業的企業，截止2019年底已經具備2-6英寸產能約30萬片/月，8英寸約70萬片/月，12英寸2萬片/月。公司同時掌握區熔法（FZ）與直拉法（CZ），后將兩種技術結合，創造出直拉區熔法（CFZ），結合了直拉和區熔兩種方法的優點，使得產品既可以像直拉法那樣方便控制電阻率，又可以獲得區熔法產品的高純度。

　　2016-2018年公司半導體材料營業收入分別為5.16、5.84、10.13億元，產品毛利率由15.31%提升至30.08%。2018年之前公司半導體主要產品以2-6英寸為主，產能約30萬片/月，2018年公司8英寸產能開始發力，帶動公司業務大幅增長，產品結構優化，市場進一步打開。

　　2016-2018年公司半導體材料收入（億元）

　　目前國內已經形成了中環和硅產業集團為行業第一梯隊。中環股份、晶盛機電和無錫市政府協同共建半導體大硅片基地項目，成為我國半導體產業鏈國產化的典型項目。2020年2月20日中環股份公司公告，增發非公開發行的股票，募集資金總額不超過人民幣50億元，預計其中45億元投入8英寸、12英寸半導體硅片項目。

　　國內大硅片項目規劃情況

　　中環目前在國內有三個產業基地，內蒙古地區電價低廉，主要是直拉單晶產線基地。其次是天津市公司本部，是研發中心。江蘇基地則是與晶盛機電與無錫政府合作的大硅片項目基地，靠近長三角工業區，優勢明顯。

　　公司三大生產基地產線情況

　　2020年公司計劃正式投產12英寸大硅片項目，由于半導體材料下游有極其嚴格的驗證標準。因此我們判斷公司12英寸產品已經通過了一些客戶驗證，2020年訂單可期。

　　據了解，TCL科技定位于全球科技領先的智能科技集團，聚焦技術和資本密集的高端科技產業發展：推進半導體顯示產業的縱向延伸和橫向整合，加速在基礎材料、下一代顯示材料，以及新型工藝制程中的關鍵設備等領域的布局；以內生增長能力為基礎、以股東利益最大化為原則，積極穩健地通過合作、合資、收購兼并等方式進入核心、基礎、高端科技領域以及可能制約其發展的上下游相關產業。

　　對于TCL來說，這個布局也增加了他們的未來的想象空間。