【中國傳動網 市場分析】 半導體產業將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業的直接上游，從目前國內產業發展現狀來看，其差距甚至大于芯片設計及制造環節，未來具備巨大的國產替代空間。

數據顯示，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區以103億美元連續第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。中國大陸第二，其次是韓國和日本。

中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其它地區材料市場經歷了個位數的增長(世界其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區和較小的全球市場)。

目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產業政策推動了半導體材料從0到1，本土半導體材料企業數量大幅增長。

國內半導體工業的相對落后導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特征。

以靶材為例，目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。再如半導體材料中價格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企業硅片的占有率為：日本信越化學份額28%，日本SUMCO份額25%，臺灣環球晶圓份額17%，德國Siltronic份額15%，韓國LG9%。這五家合計占了全球94%的份額。

伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

半導體材料投資前景

(一)中國本土半導體材料崛起，細分領域正在快速突破

總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，可以把我國半導體材料產業分為三大梯隊。

第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入、產業鏈整合、海外并購都方面得到跨越式發展。

第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰略意義，因此政策支持意愿強烈。硅片作為晶圓制造基礎原材料，推動硅片的發展體現了國家意志。

第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。

細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。

(二)半導體制造與封測產能轉移打開上游材料國產替代空間

半導體晶圓制造產業轉移趨勢確定，中國本土產能放量在即。本土晶圓代工產能放量在即，半導體制造產業轉移趨勢明確。一方面包括臺積電、聯電、GlobalFoundries等在內的多家海外晶圓代工企業將在大陸投放產線。另一方面國內晶圓代工廠包括中芯國際、華力微電子等在未來兩年內也將有多條產線投產。根據SEMI統計，預計在2017-2020之間全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自中國大陸，僅2018年大陸就會有13座晶圓廠建成投產。

目前大陸晶圓代工產能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當前大陸共有50余條集成電路生產線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。

中國大陸封測業增長顯著高于全球水平，行業龍頭海外并購加速。目前，全球封測產業基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區域，占據一半以上市場份額。而美國由于眾多IDM龍頭企業用于自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。

在成本以及產業配套優勢的驅動下，幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國紛紛設立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發展。我國封測企業也通過海內外并購不斷擴大公司規模，目前，長電、華天、通富已經位居全球封測代工前十。