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2018年全球半導體設備市場突飛猛進,中國排名上升

時間:2018-07-11

來源:網絡轉載

導語:SEMI(國際半導體產業協會)在年度SEMICONWest展覽會上發布年中預測,預測報告指出2018年半導體制造設備全球的銷售額預計增加10.8%至627億美元,超過去年創下的566億美元的歷史高位。

【2018年全球半導體設備市場突飛猛進,中國排名上升】SEMI(國際半導體產業協會)在年度SEMICONWest展覽會上發布年中預測,預測報告指出2018年半導體制造設備全球的銷售額預計增加10.8%至627億美元,超過去年創下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄,預計增長7.7%至676億美元。

SEMI年中預測指出,2018年晶圓加工設備將增長11.7%至508億美元。由晶圓廠設備,晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3%,達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0%至42億美元,而半導體測試設備預計今年將增長3.5%至49億美元。

2018年,韓國將連續第二年保持最大的設備市場地位。中國排名將上升,首次位居第二,臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家(地區)都將有所增長。中國將以43.5%的增長率領先,其次是世界其他國家和地區(主要是東南亞),為19.3%,日本32.1%,歐洲11.6%,北美3.8%,韓國0.1%。

SEMI預測,到2019年,中國的設備銷售將增長46.6%,達到173億美元。預計到2019年,中國,韓國和臺灣將保持前三大市場,中國將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場,為163億美元,而臺灣預計將達到123億美元的設備銷售額。

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