隨著智能手機芯片業務與新興物聯網和汽車電子產品的強勁增長，聯發科8月營收創9個月來新高，預計其市場份額2018年會有更大的增長。
聯發科報告稱，公司在2017年8月的綜合收入達到225億元新臺幣(約合7.88億美元)，創9個月以來的新高。聯發科在2017年8月的綜合銷售額增長了18.6%，但同比下降了13%左右；該公司7月和8月的綜合收入總和為414.7億元新臺幣。
市場觀察人士預計，聯發科第三季度營收將達到公司預測的目標區間即592億元新臺幣到639億元新臺幣，對應的環比增長率為2%到10%。
聯發科聯席CEO蔡力行(RickTsai)在公司最近一次投資者會議上表示，為中端和中高端智能手機片上系統(SoC)市場設計的HelioP系列產品將是公司關注的重點產品。據蔡力行稱，聯發科預計其市場份額將在第四季度開始回升，預計2018年會有更大的增長。
聯發科最近推出了HelioP23和P30SoC系列產品，這兩個系列的產品均采用16納米制程工藝制造，瞄準的是中端智能手機市場。
蔡力行此前曾指出，2018年會有兩款HelioP系列的智能手機SoC推出，屆時12納米制程工藝將成為聯發科生產移動芯片所用的主要制程技術。此外，聯發科還預計在2018年下半年完成對7納米工藝產品的設計定案。
蔡力行表示，聯發科還加強了對用于新興物聯網和汽車電子產品比如自行車跟蹤設備的SoC產品的關注力度。這類產品的銷售業績已大幅增長，占到公司總收入的25%到30%。
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