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專注于汽車電子芯片,芯擎科技宣布完成近5億元A+輪融資

時間:2023-03-01

來源:全球半導體觀察

導語:據了解,2022年3月,芯擎科技獲得一汽集團戰略投資;7月,芯擎科技完成近十億元A輪融資,由紅杉中國領投,東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投。

       2月28日,高性能車規級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)宣布,已于2022年四季度完成總額近5億元的A+輪融資,這也是公司在2022年度內實現的第三輪融資。這筆資金將用于公司現有成熟產品的量產供貨,以及產品迭代相關的研發、流片和量產市場投放。

  據了解,2022年3月,芯擎科技獲得一汽集團戰略投資;7月,芯擎科技完成近十億元A輪融資,由紅杉中國領投,東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投。

  參與本輪融資的投資機構包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創新投、桐曦資本;以及現有股東國盛資本、越秀產業基金和嘉御資本等再次加注。

  資料顯示,芯擎科技由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立,專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片。芯擎科技推出的7納米車規級智能座艙芯片‘龍鷹一號’各項測試認證工作完成,并已于去年年底之前實現量產。搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場,面向廣大用戶銷售。

  芯擎科技表示,圍繞汽車下一代電子電氣架構所需的核心芯片,公司正有序推進研發工作,產品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片,今年陸續還將有多款新品進行流片面市。

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