乘著集成電路產業扶持政策的東風，產業鏈相關公司躍躍欲試。日前，長電科技公告擬攜手中芯國際設立合資公司，意圖打造集成電路制造的本土產業鏈。
長電科技今日公告，公司擬與中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）合資建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占注冊資本的49%；中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。
同時，長電科技擬出資2億元人民幣，在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為國際國內一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產業鏈全流程一站式服務。
據了解，長電科技此次牽手中芯國際，不僅是中芯國際產業鏈向中段后道延伸的需求，也是長電科技封裝測試技術領域優勢的放大，進而長電科技可以間接觸及中芯國際的國際客戶如高通等，從而更好地為終端客戶提供集成電路全產業鏈一站式服務。
分析人士認為，就此次兩強聯手而言，除了更好地布局服務高端客戶，滿足市場需求，其戰略意義還在于一改以往行業內各環節分散競爭格局，整合形成集成電路產業新業態，提升產業優勢。
據了解，長電科技主營業務為集成電路封裝、測試和分立器件的生產、銷售業務，其高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位。去年11月28日，公司公告稱，以不低于5.32元/股的價格定增募資12.5億元，主要投入年產9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目，繼續加碼封裝測試主業。
一個重要的行業風向是，隨著近期促進集成電路產業發展的綱要文件獲批，以財政扶持與股權投資基金方式并重支持集成電路產業發展的路徑獲高層認可，其重點將扶持具有自主創新能力的本土龍頭企業，其中集成電路設計及封測領域最受關注，業界預測集成電路產業整合將步入新一輪高潮。
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