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強華股份集成電路核心裝備關鍵新材料生產基地臨港項目封頂

時間：2024-03-05

來源：全球半導體觀察

導語：據介紹，強華股份臨港項目坐落于臨港新片區天驕路99號，由上海強華實業股份有限公司投資興建，中國電子系統工程第三建設有限公司承建。本項目占地32畝，建筑面積約46,700平方米，主要用于生產8英寸-12英寸高純、高精度石英器件及其它相關硅基器件。

       3月2日，強華股份“集成電路核心裝備新材料生產基地項目”封頂儀式在臨港新片區地塊舉行。

　　據介紹，強華股份臨港項目坐落于臨港新片區天驕路99號，由上海強華實業股份有限公司投資興建，中國電子系統工程第三建設有限公司承建。本項目占地32畝，建筑面積約46,700平方米，主要用于生產8英寸-12英寸高純、高精度石英器件及其它相關硅基器件。

　　資料顯示，上海強華石英有限公司成立于1999年，上海強華實業股份有限公司成立于2009年，是國內內資專業的石英器件加工商。公司通過采購Momentive(GE)、Heraeus、Tosoh等世界尖端品牌原材料，開發、制造高純、高精度石英及相關材料器件為半導體、光伏及光纖等行業服務。

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