日前，LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟主辦承辦的“2013年LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展座談會(huì)”在北京召開(kāi)。國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主流企業(yè)高層齊聚一堂，熱烈探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新面臨的問(wèn)題、創(chuàng)新發(fā)展的方向和協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制的建立與完善。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光

創(chuàng)新要讓整個(gè)行業(yè)受益

以應(yīng)用企業(yè)牽頭，推動(dòng)上游的封裝企業(yè)、芯片企業(yè)、材料企業(yè)一起參與協(xié)同創(chuàng)新，希望通過(guò)應(yīng)用把整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模帶起來(lái)。

去年年底，工業(yè)和信息化部制定了LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新計(jì)劃，包括了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的政策、資金等各方面內(nèi)容，涉及各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，作為內(nèi)部文件一直在執(zhí)行。我們的工作也一直圍繞此計(jì)劃展開(kāi)。

對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展來(lái)說(shuō)，我們鼓勵(lì)聯(lián)合創(chuàng)新或者協(xié)同創(chuàng)新，目的就是不僅僅讓單個(gè)企業(yè)受益，而是讓整個(gè)行業(yè)受益。所以在最近幾年的創(chuàng)新工作中，我們以應(yīng)用企業(yè)牽頭，推動(dòng)上游的封裝企業(yè)、芯片企業(yè)、材料企業(yè)一起參與，就是希望能夠以應(yīng)用把整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模帶起來(lái)，通過(guò)應(yīng)用來(lái)化解目前所謂的“階段性產(chǎn)能過(guò)剩”問(wèn)題。只有這樣，才能實(shí)現(xiàn)全行業(yè)共贏。包括以芯片制造企業(yè)牽頭，來(lái)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，也是基于這個(gè)目的。

同時(shí)，我們鼓勵(lì)創(chuàng)新，也是想把產(chǎn)能里面的中低端部分往高端引導(dǎo)，完成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。今年我們支持了約20個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目，資金合計(jì)2億元左右，已經(jīng)在財(cái)政部網(wǎng)站上進(jìn)行了公示，就是希望通過(guò)聯(lián)合創(chuàng)新的方式把產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密聯(lián)系起來(lái)。但在具體工作中，今年的推動(dòng)重點(diǎn)是否選得準(zhǔn)確以及明年應(yīng)該如何選取，還需要產(chǎn)業(yè)界多提建議。之前聯(lián)盟進(jìn)行的許多調(diào)研，也是為了推動(dòng)此項(xiàng)工作的開(kāi)展。

對(duì)于我們?nèi)ツ觊_(kāi)始推動(dòng)的半導(dǎo)體照明綜合標(biāo)準(zhǔn)化工作來(lái)說(shuō)，因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)實(shí)際上是多個(gè)領(lǐng)域的交叉延伸，包括了傳統(tǒng)照明、電子等很多方面，所以業(yè)界一直認(rèn)為L(zhǎng)ED的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有、很少或者很亂，工業(yè)和信息化部正是希望通過(guò)完善標(biāo)準(zhǔn)把LED行業(yè)規(guī)范起來(lái)。包括之前對(duì)4個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目的支持，也是想通過(guò)后期檢測(cè)做一些工作，把市場(chǎng)進(jìn)一步規(guī)范起來(lái)，希望產(chǎn)業(yè)界多提意見(jiàn)和建議。

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的首要任務(wù)就是服務(wù)好企業(yè)和行業(yè)，希望業(yè)界多參與聯(lián)盟的工作，充分利用好聯(lián)盟的橋梁和紐帶作用，共同探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的方向和機(jī)制，推動(dòng)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

南昌大學(xué)副校長(zhǎng)、國(guó)家硅基LED工程技術(shù)研究中心主任江風(fēng)益

以提升產(chǎn)品品質(zhì)為創(chuàng)新突破口

LED應(yīng)用的關(guān)鍵在于避免芯片超負(fù)荷工作，圍繞較小電流密度工作，適當(dāng)多用芯片，降低對(duì)電源和散熱的苛刻要求。

目前看來(lái)，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)贏利狀態(tài)堪憂，多數(shù)企業(yè)處于微利、保本甚至虧損的狀態(tài)，雖然很多好的產(chǎn)品層出不窮，但也有不少低檔、劣質(zhì)的產(chǎn)品充斥市場(chǎng)。所以，盡管作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，降低產(chǎn)品成本、提升產(chǎn)品品質(zhì)是永恒的主題，但是對(duì)于當(dāng)前的國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，第一要?jiǎng)?wù)卻不是降低成本，而是提升品質(zhì)。LED產(chǎn)品價(jià)位已經(jīng)夠低了，行業(yè)發(fā)展應(yīng)遏制低價(jià)位競(jìng)爭(zhēng)。

提高LED產(chǎn)品的顯色水平，使其接近太陽(yáng)光，是LED企業(yè)永恒的追求。現(xiàn)在的LED白光與太陽(yáng)光相比，光譜不飽和，色品質(zhì)差，在很多應(yīng)用領(lǐng)域都會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí)，很多企業(yè)為了降低成本，讓芯片超負(fù)荷工作，導(dǎo)致整體效率低下，更是極大地影響了產(chǎn)品的使用壽命。

在此背景下，對(duì)LED照明行業(yè)來(lái)說(shuō)，建議在現(xiàn)有藍(lán)光LED加熒光粉的基礎(chǔ)上，增加藍(lán)綠光(490nm)LED和紅光LED，使光譜接近太陽(yáng)光，改善色品質(zhì)(包括空間一致性)，提高顯色指數(shù)。具體來(lái)說(shuō)，就要開(kāi)發(fā)適合照明用的反極性紅光LED芯片和藍(lán)綠光490nm芯片，并且降低工作電流密度，多用芯片，盡量使用串聯(lián)、小電流中電壓的工作方式(特殊照明除外)。這樣一來(lái)，就需要外延、芯片、封裝、應(yīng)用各個(gè)領(lǐng)域來(lái)聯(lián)合創(chuàng)新。

對(duì)于LED顯示屏行業(yè)來(lái)說(shuō)，建議開(kāi)發(fā)和應(yīng)用反極性LED芯片，并降低工作電流密度，提高發(fā)光效率，提高可靠性，使顯示屏更加節(jié)能。應(yīng)用反極性紅光LED能極大提升發(fā)光效率，對(duì)紅光LED降低工作電流密度能顯著提高其可靠性，對(duì)綠光LED降低工作電流密度也能顯著提高發(fā)光效率。同時(shí)，可開(kāi)發(fā)各種顏色的單色屏和多組合雙色屏的高品質(zhì)LED顯示屏。顯然，這些創(chuàng)新也離不開(kāi)上中下游的密切配合。

總之，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng)新推動(dòng)LED應(yīng)用的關(guān)鍵就在于，避免芯片超負(fù)荷工作，圍繞較小電流密度工作，適當(dāng)多用芯片，降低對(duì)電源和散熱的苛刻要求，在保持總制造成本不變或變化不大的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高LED應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)光效率和可靠性。另外，在MOCVD裝備與工藝方面下工夫，提高M(jìn)OCVD和關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化。

中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)關(guān)積珍

顯示屏創(chuàng)新拓展應(yīng)用空間

隨著我國(guó)微電子組裝技術(shù)整體水平的不斷提升，室內(nèi)LED顯示屏像素中心距已邁入1.Xmm時(shí)代。

在市場(chǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新方面，創(chuàng)意市場(chǎng)、小點(diǎn)間距產(chǎn)品市場(chǎng)、廣告?zhèn)髅绞袌?chǎng)成為主流；在專業(yè)化服務(wù)創(chuàng)新方面，控制板卡、專業(yè)化工程服務(wù)成為亮點(diǎn)；在營(yíng)銷(xiāo)模式創(chuàng)新方面，涌現(xiàn)出以外貿(mào)銷(xiāo)售為主的外向型營(yíng)銷(xiāo)、終端項(xiàng)目銷(xiāo)售為主的終端營(yíng)銷(xiāo)、全國(guó)設(shè)立代理商和分銷(xiāo)商的渠道營(yíng)銷(xiāo)、研發(fā)和生產(chǎn)分工協(xié)作的OEMODM營(yíng)銷(xiāo)、專注于特定市場(chǎng)的專業(yè)營(yíng)銷(xiāo)以及BT和BOT營(yíng)銷(xiāo)等多種模式。

從整體的技術(shù)創(chuàng)新情況來(lái)看，部分骨干企業(yè)積極承擔(dān)各類科技項(xiàng)目，得到了國(guó)家發(fā)改委節(jié)能專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)等支持。行業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、特殊項(xiàng)目異性工程化設(shè)計(jì)、LED顯示應(yīng)用拓展產(chǎn)品以及產(chǎn)品的可靠性、節(jié)能等方面。在傳統(tǒng)LED顯示屏領(lǐng)域，各種室內(nèi)外LED顯示屏關(guān)鍵技術(shù)基本成熟，產(chǎn)品整機(jī)在可靠性和工藝水平方面不斷改進(jìn)和完善，形成了標(biāo)準(zhǔn)化系列產(chǎn)品。全彩色室內(nèi)外顯示屏得到廣泛應(yīng)用，室外高清晰度全彩表貼技術(shù)產(chǎn)品日趨成熟。

就LED芯片來(lái)說(shuō)，發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)光效率不斷上升，反向漏電流得到了更好的控制，抗靜電能力進(jìn)一步增強(qiáng)，長(zhǎng)期困擾LED顯示屏的靜電損傷難題得以破解；在LED封裝方面，工藝、材料持續(xù)改進(jìn)，LED器件性能不斷提升，LED封裝方式擴(kuò)展，室內(nèi)顯示屏像素中心距不斷縮小，戶外顯示屏LED封裝逐步從直插燈方式向表貼方式過(guò)渡，兩種封裝方式的融合即帶透鏡的表貼LED也已出現(xiàn)萌芽。

在開(kāi)關(guān)電源方面，功率因數(shù)有源補(bǔ)償(PFC)已逐步得到了應(yīng)用，開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用高轉(zhuǎn)換效率的同步整流技術(shù)(SR)也得到了部分顯示屏制造商和客戶的認(rèn)同；在驅(qū)動(dòng)IC方面，我國(guó)臺(tái)灣積聚、美國(guó)TI等相繼推出低壓降節(jié)能型驅(qū)動(dòng)芯片、支持分時(shí)的多任務(wù)掃描驅(qū)動(dòng)芯片、可減輕虛影的預(yù)充電FET型驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)產(chǎn)品，大大提高了顯示屏的視覺(jué)性能，并拓展了顯示屏的應(yīng)用前景。

在控制技術(shù)方面，灰度處理等級(jí)不斷提高，19bit的產(chǎn)品已進(jìn)入工程應(yīng)用；可通過(guò)亮度均勻性修正、模塊均勻性修正、逐點(diǎn)均勻性修正等技術(shù)對(duì)機(jī)械拼裝不佳造成的亮線條及暗線條進(jìn)行視覺(jué)修正；隨著半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片運(yùn)行速度的提高以及驅(qū)動(dòng)刷新方式的不斷改進(jìn)，LED顯示屏已可以實(shí)現(xiàn)在攝像機(jī)下無(wú)閃爍、無(wú)回掃線、無(wú)水波紋。

隨著我國(guó)微電子組裝技術(shù)整體水平的不斷提升，高密度室內(nèi)LED顯示屏的像素中心距也不斷取得突破，室內(nèi)LED顯示屏像素中心距已經(jīng)邁入1.Xmm時(shí)代。今后若干年有可能取代投影拼墻成為監(jiān)控中心大屏幕的主流顯示媒介。在室外應(yīng)用方面，長(zhǎng)期以來(lái)，10mm是室外全彩屏像素中心距的桎梏。伴隨著室外表貼LED封裝技術(shù)的改進(jìn)以及室外模塊防護(hù)水平的提高，室外全彩屏像素中心距的極限也在不斷地被刷新，5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕己在市場(chǎng)得到應(yīng)用。產(chǎn)品形態(tài)的變化，給原有模塊與模組的概念帶來(lái)了挑戰(zhàn)，業(yè)界將來(lái)也許需要對(duì)像素、密度等概念重新進(jìn)行定位。

京東方光電科技有限公司顯示照明事業(yè)部總經(jīng)理侯彥

背光源創(chuàng)新面臨輕薄化挑戰(zhàn)

就LED背光源的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，要求背光源企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加輕薄化的同時(shí)，還要提升其亮度。

背光源是TFT-LCD的重要零組件之一，它是提供液晶顯示器產(chǎn)品背面光源的光學(xué)組件，其作用就是將點(diǎn)光源或線光源轉(zhuǎn)化為亮度均勻的面光源。未來(lái)幾年，背光源在移動(dòng)終端和電視等市場(chǎng)的應(yīng)用將呈持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)態(tài)。目前看來(lái)，在筆記本電腦市場(chǎng)，傳統(tǒng)的CCFL背光源幾乎全部被LED背光源所取代；在大尺寸桌面顯示器和電視市場(chǎng)，LED背光源有望在2014年全面取代CCFL背光源。

就LED背光源的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，大屏幕、強(qiáng)觸控信號(hào)、廣視角、高分辨率等一系列市場(chǎng)需求，要求背光源企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加輕薄化的同時(shí)，還要提升其亮度。隨著近期1920×1080分辨率產(chǎn)品的出現(xiàn)，LED背光源模組厚度已經(jīng)從2012年的1.75mm、1.3mm下降至1mm以下，背光源厚度也被控制在了0.5mm左右。在此基礎(chǔ)上，窄邊框和無(wú)邊框手機(jī)更是對(duì)LED背光源產(chǎn)品及其封裝工藝的創(chuàng)新提出了更高的要求。

對(duì)于筆記本電腦來(lái)說(shuō)，2012年LED背光源的模組厚度和重量分別是15mm和1.4公斤，今年已經(jīng)達(dá)到13.5mm和1.2公斤，明年將達(dá)12mm和1公斤。為了跟平板電腦進(jìn)行抗衡，筆記本電腦要在引入很多新元素的同時(shí)追求更加超薄和節(jié)能，這就給LED背光源提出了更大的挑戰(zhàn)。玻璃的薄型化已快接近極限，怎樣才能在背光結(jié)構(gòu)上創(chuàng)新和突破？

再來(lái)看看LED背光源在電視上的應(yīng)用。電視的背光設(shè)計(jì)通常需要在成本、厚度和亮度之間進(jìn)行權(quán)衡，而側(cè)光式、直下式、低成本直下式3種設(shè)計(jì)方案各有優(yōu)缺點(diǎn)。具體到入光方式來(lái)說(shuō)，隨著LED價(jià)格的大幅回落，降低使用LED顆數(shù)的驅(qū)動(dòng)因素在減弱。同時(shí)，由于散熱帶來(lái)的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，目前只有有限的機(jī)種采用單邊LED結(jié)構(gòu)。

4K電視的出現(xiàn)也給LED背光源帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。因?yàn)?K電視的面板ppi較FHD高出1倍，所以在模組亮度不變的前提下，要求4K電視LED背光的亮度提高1.5～2倍，單臺(tái)50英寸4K電視直下式背光的LED數(shù)量也將達(dá)到88～112顆。