據中國半導體行業協會集成電路設計分會（ICCAD）資料，2012年IC設計業銷售額可達680.45億元，同比增長8.98%，但是我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，本土企業處于競爭劣勢地位。

材料、信息、能源構筑的當代文明社會，缺一不可。中科院院士、半導體物理專家黃昆與夏建白曾指出，“半導體不僅具有極其豐富的物理內涵，而且其性能可以置于不斷發展的精密工藝控制之下”，可謂是“最有料”的材料。

相比第二代半導體材料（以砷化鎵和磷化銦為代表），以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶半導體材料具有功率密度大、體積小、質量輕的性質，應用前景廣闊，被認為是第三代半導體材料。以寬禁帶半導體材料制備的新一代電力電子器件損耗更低，效率更高，有望在“智能電網”工程中一展身手。王曉亮說，新一代的電力電子器件（如氮化鎵和碳化硅材料的功率開關）將會在電力系統的發電、輸電、變電、配電、用電和調度各個環節發揮節能效用，降低電力損耗。

2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣（約合1362.8億美元），占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。

我國集成電路（IC）設計業取得了巨大成就。據中國半導體行業協會集成電路設計分會（ICCAD）資料，2012年IC設計業銷售額可達680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%。按照1:6.25的美元和人民幣兌換率，2012年全行業銷售額為108.87億美元，占全球IC設計業的比重預計為13.61%（全球設計業的銷售額預計為800億美元），比2011年的13.25%略有提升。中國大陸IC設計業在全球產業中的地位得到進一步鞏固，在美國和中國臺灣地區之后繼續保持第三位。

企業的經營規模和經營質量繼續改善。2012年預計有98家企業的銷售額超過1億元人民幣，比2011年的99家減少1家，但銷售額提升到538.76億元，占到全行業銷售總額的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32個百分點。

在人員規模上，設計企業穩步擴大，人數超過1000人的企業有6家，比去年增加1家，其中2家超過2000人，有一家企業的人員規模達到5000人。人員規模500~1000人的企業共6家，人員規模100~500人的有25家。

同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片（CPU、GPU、MCU和DSP等）、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用集成電路（ASSP）以及模擬電路（高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、傳感器）等方面基本依賴進口。

“盡管IC設計業的發展成就巨大，但是仍遠遠不能滿足國內市場的需求。”工信部軟件與集成電路促進中心（CSID）主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存儲器、高性能模擬產品、可編程邏輯等技術差距較大的產品類別，國內企業在細分利基市場上增加市場份額、擴大規模是非常有希望的。”

但我們的發展瓶頸也是很明顯的。我們的企業原來關注的是細分利基市場，很少打主流的通用市場。一旦與國際大廠在通用市場上碰面，國內企業規模小、資金少、技術積累少的劣勢立刻暴露出來。比如，國外Flash廠商可以用90nm、65nm，而國內企業只能做到0.13μm。其次，國際大廠也可能用專利或價格戰進行打壓，用所謂的反補貼進行打壓。盡管國內的設計企業規模還小，沒有碰到這些干擾因素，但不排除今后會發生這類情況。