近日，小米集團總裁盧偉冰在一次電話會議上說到，在搞定了旗艦芯片之后，小米下一步的目標就是要將基帶芯片做好，目前已經做出了4G基帶并商用，接下來就是要攻克5G基帶，這個目標可不是一般大，失敗的例子不在少數，強大如英特爾在蘋果全面扶持下，也沒有搞出讓人滿意的5G基帶，最終甚至不得不解散整個團隊。
就連蘋果也是屢次失敗之后，才首次在iPhone 16e上搭配了自研5G基帶，代價不可謂不大，小米要是想走這條路，難度之大可以說是難以想象，主要障礙在于5G基帶研發會面臨大量難以繞過的專利壁壘，這點蘋果可以說是深有體會，小米自然也不會輕松，既然難以繞過，那就只有兩條路可走，一是通過交叉授權來獲得研發所必要的專利，二是通過直接購買，個人覺得小米想要搞出5G基帶，基本上是兩條路缺一不可。
全部直接買肯定是行不通的，否則以蘋果的財力和能力，早就搞定了5G基帶，可想要交叉授權，自身首先需要拿出足夠份量的專利，否則對方會覺得專利水平不對等，既然盧偉冰已經將話挑明，想必是有備而來的，除了專利水平要夠高之外，數量也不能少，如果這方面不對等，錢就要開始發揮作用了。
也就是說首先要讓對方看自身實力足夠強大，才有可能和對方進行利益交換，而且小米在這一塊起點足夠高，因為盧偉冰明確表示，小米目前沒有做非旗艦芯片的打算，言下之意就是小米在芯片方面只做高端，難度低的沒興趣，為啥會這么說呢?個人猜測是為了平衡和友商的合作關系，而且以小米目前的實力，還做不到在芯片方面所有設備全覆蓋，實際上也沒有任何一家廠商能做到這點。
盧偉冰還說到，小米自研旗艦芯片在設備上的搭載率不會很高，這句話也很好理解，大致意思是目前暫時只會用在自家數字系列S機型上，至于后續會不會基于降低成本考慮而下放給紅米使用，個人認為可能性是存在的，畢竟紅米手機也用驍龍8至尊版這樣的頂級芯片。
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