當前，半導體產業鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環節，小芯片(Chiplet)技術成為新興高算力需求場景中的重要選擇——例如在AI、云計算領域，采用Chiplet相關技術能夠搭建算力密度更高且成本更優的密集計算集群，顯著提升高性能計算(HPC)應用的性價比。
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技在Chiplet研發與制造領域積累了豐富的經驗。長電科技認為，面對目前以晶體管微縮技術提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術將成為推動芯片性能提升的重要引擎。
利用高性能封裝技術，可將不同制程、不同廠商、不同功能的硬件(如CPU、GPU、FPGA、AI加速器等)通過高密度的互連集成在一起高效工作，從而進一步釋放算力，支撐AI、高性能計算領域的快速發展。
面向高性能計算，長電科技推出的Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術，其應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等，為客戶提供外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。
同時，異構異質SiP集成中的Chiplet封裝可以突破傳統SoC制造面臨的諸多挑戰(掩膜規模極限和功能極限等)，從而大幅提高芯片的良率，有利于降低設計的復雜度和設計成本以及降低芯片制造的成本。Chiplet還繼承了SoC的IP可復用特點的同時，進一步開啟了半導體IP的新型復用模式，進而縮短芯片的上市時間。
目前，長電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實現穩定量產，可提供從設計到生產的交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統集成度。同時，公司持續投入算力芯片相關的多樣化解決方案的開發以及相關產能建設，并加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉型和產線自動化智能化升級，為應用需求增長做好充足準備。
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