1 半導體劃片機——橫川直驅運動控制解決方 案

　　劃片機，也稱晶圓切割機(Wafer Dicing Machine) 該設備分為砂輪劃片機和激光劃片機，分別采用刀片或激光 等方式進行高精度切割，將含有很多芯片的晶圓分割成晶片 顆粒，是半導體后道封測中的關鍵設備。晶圓制作的成本和 良品率直接與切割的質量和效率掛鉤。晶圓被切割后的若干 晶粒，間隔極小且極其脆弱，因此該工藝對設備的精度要求 相當高。劃片時也需要控制劃片刀的速度及轉速，以降低劃 片過程振動的頻率，減少劃片時崩碎現象的出現。

　　為達到設備優化的要求，橫川研發團隊利用直驅技術原 理(即驅動工件之間，直接采用剛性連接，無需連軸器、齒 輪、伺服電機加減速機等中間環節)，精心打造DDR馬達 DMFI224-030FE&DMFI224-040FE，最大程度上避免了傳 統伺服系統存在的反向間隙、慣性、摩擦力以及剛性不足的 問題。224系列擁有高機械精度和高定位精度的特性，結合 自主研發的高品質材料和制造工藝，提升設備裝配的優良率 和產品合格率，在實現高轉速和提升生產率的同時，能夠很 好滿足該設備高精度、恒定速度的要求。

　　通過采用橫川直驅運動控制解決方案對劃片機的優化， 能確保切割的一致性，大幅減少對準和人工檢查時間。224 系列無懼硬剛，穩準不抖，能夠優化負載加速度、降低功耗 及系統慣性，實現自動上下料及自動定位劃片，提高生產率 的同時能降低人工成本和縮短貨物交期。

　　2 半導體分選機——橫川直驅運動控制解決方 案

　　不管是自給自足獨立完成，還是多家企業共同完成，在 半導體材料的生產過程中，測試環節總是倍受重視，此環節 在封裝前后都會進行。

　　封裝前會對晶圓進行測試(CP測試，Cir c uit probing)，合格的晶圓會進入最后的封裝環節;封裝后會對成品芯片再次進行封裝測試(FT測試, Final Test)。FT測試 一般比CP測試更為嚴格， 因為在這個環節結束后， 芯片將 直接接觸客戶，如果不進行嚴格的檢測，有可能造成客戶流 失、企業形象受損的情況出現。在FT測試中，會用到分選機 和測試機，以提升產品良品率，保證產品性能的一致性和優 良性。這里我們將重點介紹分選機。

　　半導體分選機主要有重力式、平移式、轉塔式三種類 型，是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備，負責將輸 入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路 壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分 類。分選機運作過程的快慢、篩選分類的精準度將直接影響 產品生產，因此分選機對零部件運轉速度、響應性能方面有 極高的要求。

　　為達到設備優化的要求，橫川研發團隊研制出了高性能 的DDR馬達DMFI140-100RE5C1和DMFI240-600RE，結構 簡單，節省空間，提升響應速度，能夠根據客戶要求做到提 高節拍、高速定位、提高上料速度，以及精準輸送吸附物料 至后續的各個工位，做到“快、準、穩”。

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