電流達到200A，采用經過驗證的無焊壓接技術用于PCB裝配和電纜連接 SEMiX13是六管封裝IGBT模塊，它和SEMiX3標準IGBT半橋模塊具有相同的設計原理，該原理已經得到良好的驗證。SEMiX13具備和SEMiX產品平臺良好的向下兼容性。 它的主回路連接器適合于PCB裝配和電纜連接，其輔助連接部分采用經過驗證的彈簧壓接技術。“焊接已并非比不可少，用戶可在任何指定的生產階段結束帶功率半導體器件的產品的生產。” Thomas Gra hoff，Semikron國際公司生產管理總經理強調說。 SEMiX 13針對的目標是功率達到37KW的電機驅動用模塊市場。在這個產品系列中，Semikron的無焊組裝技術模塊產品無縫含蓋功率從0.75 kW到200 kW的范圍。和接線端子30mm高的標準模塊相比，其接線端子才17mm高，模塊的最大電流卻達200A，由于其緊湊的結構，它能夠有效地降低系統的成本。SEMiX 13中的IGBT可以是采用溝道技術的600V和1200V系列，也可以是采用軟穿通技術的1200V系列IGBT。 SEMiX3半橋模塊以及兼容的更大功率達75kW的六管SEMiX33c模塊已經在電機驅動和不間斷電源等逆變設備上得到成功的應用。