1968年，日立開發(fā)出超高速邏輯混成大規(guī)模集成電路技術(shù)，1966年研發(fā)了硅晶體管LTP的加工技術(shù)，1978年大規(guī)模推進半導體制造與銷售，后期躍進為全球十大功率半導體生產(chǎn)商。

2018年，日立與ABB達成合作協(xié)議，擬110億美元收購ABB的電網(wǎng)業(yè)務80.1%的股份，該收購于2020年實際完成，日立和ABB電網(wǎng)業(yè)務組建合資企業(yè)，完成后的半導體業(yè)務歸口在日立ABB電網(wǎng)有限公司–半導體事業(yè)部，產(chǎn)品應用于機車牽引，工業(yè)及能源傳輸?shù)刃枰呖煽啃缘念I(lǐng)域。新的日立能源傳承了日立和ABB兩家公司共250年的歷史。公司業(yè)務遍布90多個國家，員工約3.6萬，總部位于瑞士。

整合后的系列產(chǎn)品包括門極可關(guān)斷晶閘管（GTO），絕緣柵雙極晶體管（IGBT），集成門極換流晶閘管（IGCT），金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、晶閘管（SCR）及二極管等，其在額定電流150至12000安培和額定電壓200至8500伏特的各種應用領(lǐng)域中表現(xiàn)出卓越的性能。

日立能源公司的LoPak是100%的機械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設(shè)置了一個新的基準，完全切換性能高達175°C。它是專門為優(yōu)秀的內(nèi)部電流共享而設(shè)計的，提供最佳的熱利用率和提高的魯棒性。

此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能：預應用的熱界面材料（TIM）。

TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導，確保了在長期運行中更加穩(wěn)定。典型應用包括：

風力發(fā)電機組

變速驅(qū)動器

電源

電能質(zhì)量

UPS