額定電流高達300A的新型SEMiX® 整流模塊系列，它們和新型IGBT模塊采用同樣的設計理念。針對變頻器的設計，按照同樣標準設計出來的組合模塊具備極大的優勢。由于它們具備相同的封裝高度，直流環節電容連接的高度也相同，從而和傳統的變頻器相比高度可以降低35%，同時也降低了EMC。另外還可以降低50%的生產時間。 該新型模塊封裝高度為17mm，在IGBT和輸入橋式整流器之間可實現同高度的螺釘連接和內部連接，為扁平和緊湊式變頻器設計帶來了新機會。上述那些特征還能夠減少雜散電感，有助于緊湊式系統的開發，并提高應用系統的性能。SEMiX®整流模塊和SEMiX® IGBT模塊的搭配組合最適合應用于傳動系統（交流/直流傳動，15kW -110 kW）和電源系統。 SEMiX® 輸入整流模塊包含SEMICELL™,晶閘管和二極管芯片。所有的SEMiX® 輸入整流模塊都有兩種拓撲結構-不可控（二極管/二極管）和半控（二極管/晶閘管）形式，最大電流高達300A，反向電壓高達1800V。輸入整流模塊有SEMiX®1 系列和 SEMiX®2系列，或三相橋式整流器系列SEMiX®13。IGBT模塊和輸入整流器最好根據功率等級進行匹配。所有的拓撲結構都可提供帶基板和相同端子的靈活的SEMiX®封裝形式。新模塊和其他SEMiX®產品均采用相同的元件，采用相同的生產工藝，從而確保了產品的高質量。