“我國集成電路產業在‘十一五’前期延續了自2000年以來快速發展的勢頭，雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續兩年下滑，但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下，2010年最終扭轉了下滑局面并實現大幅增長。”

      不久前，展訊通信（上海）有限公司在北京正式發布了一款自主研發的新產品――40納米芯片。此芯片不僅是全球首款40納米技術TD-SCDMA多模通信芯片，同時也是全球3G領域首款40納米芯片。這標志著上海集成電路設計業設計技術水平正逐步跨入世界領先行列，由跟隨者轉變為部分引領。

      通過不斷自主創新，產業規模由小到大，核心競爭力由弱變強，展訊通信40納米芯片只是近年我國集成電路產業發展的一個縮影。

      “我國集成電路產業在‘十一五’前期延續了自2000年以來快速發展的勢頭，雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續兩年下滑，但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下，2010年最終扭轉了下滑局面并實現大幅增長。”日前，工業和信息化部規劃司司長肖華在接受采訪時說，“‘十一五’期間產業所聚集的技術創新動力、市場拓展能力和資源整合活力，將為集成電路產業在未來5年實現快速發展、做大做強奠定堅實基礎。”

      產業規模持續增長

      “十一五”期間，伴隨著電子信息產業的快速發展，我國集成電路產業也取得長足進步，產業規模持續增長，自主創新能力不斷提高，產業結構逐步優化，資源整合步伐加快。

      統計顯示，“十一五”期間，我國集成電路產量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速達20%；銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速達15.4%。在過去的5年中，我國集成電路產業年均增速高于全球集成電路產業平均增速10個百分點，已成為全球集成電路產業發展最快的地區之一；銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產量占全球比重接近10%，國際地位不斷提高。

      自主創新能力顯著提升。據肖華介紹，2000年我國集成電路的設計能力和制造工藝均為0.35微米，經過10年持續不斷的改進創新，如今已分別提高至40納米和65納米。自主設計的產品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯芯片、數字電視芯片等一批中高端產品相繼自主研發成功，并已占有一定市場份額。

      產業結構逐步優化。目前，在我國集成電路產業中，芯片設計、制造、封裝測試三大產業所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%，發展到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業并舉、較為協調的格局。產業集聚效應日益明顯，長江三角洲、京津環渤海和泛珠江三角洲三個集聚區繼續蓬勃發展，武漢、成都、重慶和西安等中西部重鎮發展日益加快。

      資源整合步伐加快。大唐電信入股中芯國際，比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產線，國內設計企業與芯片制造企業、芯片制造企業之間的合作在不斷加深。與此同時，展訊通信海外并購射頻芯片公司（Quorum），長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發中心，國內領先廠商通過積極探索國際并購，也使企業的技術實力和市場競爭力大幅提升。

      發展瓶頸不容忽視

      過去５年成就輝煌，然而問題也不容忽視。據肖華介紹，目前從集成電路技術演進路線來看，一是芯片集成度在不斷提高，二是功能多樣化趨勢日益明顯。在國際金融危機沖擊下，全球集成電路產業資源進行了新一輪重組，產業集中度更高。無論是主流產品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進一步提高，產業地資金、技術的要求也越來越高。

      “我國集成電路產業雖然取得了一定進步，但是在市場規模、技術創新、工藝水平和市場占有率方面，與發達國家相比還有相當差距，有些問題已經成為產業進一步發展的瓶頸。”肖華說。

      產業總體規模小，自給能力不足。統計顯示，2010年，我國已成為全球最大的集成電路市場，但自行設計生產的產品只能滿足本土市場需求的五分之一。CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，通信、網絡、消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。

      “除此之外，我國集成電路企業規模小、力量分散，技術創新難以滿足產業快速發展需求。”肖華說。目前，我國集成電路企業以中小型企業為主，最大的芯片制造企業年銷售收入100多億元，僅為全球排名第一的制造企業同年銷售收入的七分之一；最大的設計企業銷售收入僅為美國高通公司的十分之一。“主流產品設計技術水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足產業發展需求。”

      對集成電路這種資金、技術密集型產業來說，價值鏈整合能力決定了產業的競爭力。然而，當前我國集成電路產業價值鏈整合能力并不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，這也制約了全行業核心競爭力的提升。

      據肖華介紹，目前我國多數設計企業技術和資金積累不足，國產芯片以中低端為主，難以滿足整機企業的需求，缺乏產品解決方案的開發能力。“多數整機企業停留在加工組裝階段，對采用國產芯片缺乏積極性，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面尚未形成。芯片企業與整機企業間相互溝通不充分，具有戰略合作關系的企業不多，沒有形成全方位多層次的聯動機制。”

      此外，我國集成電路產業鏈尚不夠完善，專用設備、儀器和關鍵材料等上游環節還較為滯后。據了解，目前，國內集成電路生產設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口。

      先做大，再做強

      集成電路是電子信息產業的基礎和核心，沒有強大的集成電路產業，就沒有強大的電子信息產業，更無法實現電子信息產業的轉型升級。當被問及“十二五”期間我國集成電路產業的發展思路時，工業和信息化部副部長楊學山明確表示：“先做大，再做強”。

      “2010年，我國使用的集成電路產品占世界產量的三分之一，但我國的產量僅占世界份額的８.６%。”楊學山說，“這本身說明，日益旺盛的內在需求，將為我國集成電路產業進一步做大提供難得的發展機遇。”

      應用驅動已越來越成為集成電路產業發展的主要動力。楊學山認為，隨著計算機、網絡通信、消費電子等產業的快速發展，大規模應用對集成電路產業的帶動作用越來越明顯，特別是汽車電子、工業應用、數據多媒體及電子商務等新興市場規模高速擴張，更推動了集成電路產業的快速發展。“展望未來，我國戰略性新興產業崛起、工業轉型升級和兩化深度融合等將為集成電路提供更加廣闊的市場。”

      “值得關注的是，越來越多的應用，并不意味著總是需要最先進的集成電路產品。”楊學山說。“從目前的市場情況看，３５納米以下的集成電路產品只占市場很小的比例。０.３５微米至９８納米的產品從使用到現在，總量還是在增長而不是減少。這說明，我國目前已經掌握的生產工藝水平和制造能力，已經可以滿足當前的需要。”

      做大產業規模，滿足內需市場，將成為未來幾年我國集成電路產業發展的主基調。為此，《集成電路產業“十二五”發展規劃》（征求意見稿）明確提出，到2015年，我國集成電路產業規模將翻一番，銷售收入達3300億元，滿足27.5%國內市場需求；產業結構進一步優化，設計業比重接近三分之一；做大做強骨干企業；開發一批具有自主知識產權的核心芯片。

      做大之后是做強。據肖華介紹，“十二五”期間，我國將著力構建芯片與整機的大產業鏈，推動集成電路產業發展：一是著力發展集成電路設計業，開發高性能集成電路產品；二是壯大集成電路制造業規模，增強先進工藝和特色工藝能力；三是提升封裝測試層次，發展先進封裝測試技術和產品；四是發展高端專用設備、儀器和關鍵材料，完善產業鏈；五是推動產業資源整合，培育具有國際競爭力的大企業；六是創建產業生態環境，推動上下游各環節協同發展。