羅鎮球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發投入不斷上升的壓力下，產業利潤卻在逐步降低，促使產業鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創新平臺 OIP，希望促成這個可行的平臺以激發創新，發現產業鏈中存在的問題，催生更多的產業聯盟商業模式，提升產業效益。”羅鎮球強調。
上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰表示，華虹NEC將立足于中國市場做大做強國內業務，并提出“先進制造到服務制造”的理念。高峰表示：“以eNVM和電源管理兩大領域，以及EF130的水平延伸平臺，共同支撐華虹NEC代工業務。”
上海先進半導體制造有限公司的代表認為，半導體行業的快速市場響應能力和具有競爭力的成本控制能力，時刻要求晶圓代工廠不斷提供高品質、可靠、靈活和低成本高效的制造解決方案。上海先進半導體定位于模擬/混合信號晶圓代工，提供領先的電源管理技術平臺和汽車電子技術平臺，與戰略客戶共同開發領先的模擬與大功率器件技術。
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司市場中心副總裁陳秋峰則認為，SMIC地處全球最大、成長最快的半導體市場，SMIC的工藝從0.35微米到65nm, 45nm和32nm也在研發中，隨著戰略聯盟和客戶全球網絡的逐步完善，SMIC可以支持更加廣泛的代工業務。
設計業是集成電路產業的龍頭，處于產業鏈的關鍵地位。為了使設計業更好地獲得本土代工業的產能支撐和技術服務，上海市集成電路行業協會特此舉辦此次研討會。上海宏力半導體、無錫華潤上華、上海貝嶺等企業也分別介紹了各自的工藝特點及服務，寧波比亞迪半導體有限公司常務副總經理董國全也即興發言。
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