業(yè)內(nèi)期盼許久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政有望今年出臺。近日，記者從信息產(chǎn)業(yè)部獲悉，第五版征求意見稿目前已經(jīng)形成。 　　信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內(nèi)專家和地方相關(guān)部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續(xù)征求業(yè)內(nèi)意見的基礎(chǔ)上進(jìn)一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務(wù)院法制辦，從而進(jìn)入最后的立法程序。 　　相關(guān)人士透露，最近信產(chǎn)部對這項(xiàng)政策的推進(jìn)速度非常快，今年出臺的可能性非常大。據(jù)悉，《條例》主要包含十二個部分的內(nèi)容，即總則、規(guī)劃指導(dǎo)、財稅激勵、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化、市場促進(jìn)、投融資、人才保障、標(biāo)準(zhǔn)與知識產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)業(yè)促進(jìn)、產(chǎn)業(yè)基地、行業(yè)管理和法律責(zé)任。 　　我國電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域還沒有相關(guān)的法律法規(guī)，專項(xiàng)法規(guī)是個空白點(diǎn)，這是《條例》備受關(guān)注的原因之一。2000年，國務(wù)院曾頒布《關(guān)于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，俗稱“18號文件”，帶來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，引來諸多海外芯片制造商和封裝測試企業(yè)大舉投資。但隨后該政策對國內(nèi)芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到了美國的壓力，其中兩項(xiàng)關(guān)鍵扶持措施停止執(zhí)行。人們期待新政能帶來更多激勵人心的舉措。 　　引人關(guān)注的是，涉及到投融資部分已明確形成計劃，包括將建立風(fēng)險投資基金、加大政策性銀行的支持、優(yōu)先支持安排上市融資、支持企業(yè)發(fā)行債券、完善用匯管理等。 　　曾參與“18號文件”制定并且參與《條例》立法討論的專家楊學(xué)明表示，在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)立風(fēng)險投資基金非常必要。在不久前的一次大討論中，幾乎所有與會專家都一致同意這一舉措。楊學(xué)明表示，《條例》最終出臺后，肯定會有一系列配套措施。他指出，在我國風(fēng)險投資制度不完善的情況下，風(fēng)險投資基金具體的建立方式需要慎重討論，尤其是退出機(jī)制。目前，我國是最大的地區(qū)性半導(dǎo)體市場，大量海外資金正在急切地尋找投資機(jī)會。