未來一段時間，是我國集成電路產業做大做強的關鍵時期，我們應該緊緊抓住當前難得的歷史機遇，依靠市場的培育和牽引，依靠自主創新驅動，加快戰略轉型，實現產業新的飛躍。 　　晚秋的蘇州，依然溫暖宜人。10月22日-24日，我國半導體產業界一年一度的盛會———“第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”（ICChina2009）在蘇州舉行。雖然遭受到國際金融危機的嚴重沖擊，但得益于我國應對危機出臺的宏觀經濟政策和內需市場的拉動，我國半導體產業很快走出危機陰影，呈現增長態勢。從本次參展企業和展示內容可以看出，集成電路設計、制造、封測及支撐各業亮點紛呈，今年的ICChina也如蘇州的天氣一樣暖意融融。 市場前景樂觀 　　國際金融危機給全球半導體企業的生存與發展帶來嚴峻挑戰。隨著各國政府救市政策的逐步見效，半導體產業也表現出更多復蘇的跡象。在今年的高峰論壇上，圍繞應對危機和產業市場前景，業界領袖各表高見。 　　國際半導體設備及材料協會（SEMI）總裁Myers先生認為，全球半導體產業經歷了危機的歷練，正在不斷向好，2010年將全面復蘇，并且2011年有望達到兩位數增長。他說，盡管全球半導體產業面臨技術瓶頸、研發成本、供應鏈變革等多重挑戰，但他仍然對中國市場發展表示樂觀，并充滿信心。 　　東京電子副董事長Tetsuo先生也表達了樂觀的看法。他說，半導體設備市場2030年前都將持續增長，潛力很大。他明確表示，如果哪個企業認為設備市場不會增長，就會成為失敗者。他強調，要對行業發展保持樂觀，不管市場好壞，都要持續投資，推進研發。 　　東精精密社長藤森先生認為，雖然半導體市場在逐漸恢復，但維持增長需要新的驅動力。他說，新的應用需求依然廣闊，目前很多公司都在通過多種途徑研發滿足新需求的產品，只要這種研發在繼續，半導體市場就會得到持續的發展。他堅信，通過各企業的不斷努力以及腳踏實地的工作，半導體產業一定能夠克服危機，再次步入強勁的成長軌道。 　　國際金融危機促進半導體技術和產業加快創新，一方面集成電路制造技術繼續沿著摩爾定律向前推進，另一方面，產業進步正在由技術推動逐步轉向由市場推動，功能的多樣化（MorethanMoore）對于集成電路提高性能和降低成本的貢獻逐年加大。論壇特別邀請美國半導體協會副總裁PushkarApte先生現場解讀“國際技術路線圖”。PushkarApte說，半導體路線圖的制定已越來越復雜，過去只有技術的選擇，現在定律內部也有分化，包括技術、設備和應用方面都有分化。“我們在做的事情，是希望找到平衡，我們保持路線圖的關注點是功能而不是具體的解決方案，因為不管采取什么解決方案，對功能的需求和關注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我們會用不同的方式界定功能，但不會強調任何一個公司用哪個具體解決方案來實現功能。”PushkarApte先生說。他多次強調，半導體行業是充滿創造和活力的行業，如果某一條路走不通，總會有另外一條路進行創新，永遠不可能停滯。 機遇挑戰并存 　　工業和信息化部電子信息司副司長丁文武認為，后摩爾時代全球競爭更加激烈，雖然我國IC產業進程加快，但與國際先進水平拉大差距的風險并存。兩化融合的持續深入，3G、數字電視、信息安全市場不斷繁榮，為集成電路加快發展提供了廣闊市場和創新空間。未來一段時間，是我國集成電路產業做大做強的關鍵時期，我們應該緊緊抓住當前難得的歷史機遇，依靠市場的培育和牽引，依靠自主創新驅動，加快戰略轉型，實現產業新的飛躍。他表示，產業主管部門正在從集成電路產業戰略研究、產業政策完善等各方面加緊工作，為產業發展創造良好的發展環境。 　　世界半導體理事會2009年輪值主席、中國半導體行業協會理事長俞忠鈺表示，我國集成電路市場先于產業而復蘇，今年我國的集成電路產業將是負增長，但明年仍然會有15%的增長。他說，產業復蘇仍然存在不確定性，如果70%以上依賴國外市場發展的局面不從根本上得以改變，我國的集成電路產業將無法實現健康持續發展。他特別強調設計業的整合問題，認為建立強大的集成電路設計業是當前產業發展的首要問題，應鼓勵整機和制造封裝企業以各種形式進入IC設計領域，以推動產業結構調整。他還強調，應該支持兼并重組，扶優、扶大、扶強，面向IT市場、新能源和節能減排，增強創新能力，加快形成產業的技術基礎與產品的開發平臺。他建議，政府的政策需要重點研究三個方面：對產業發展的扶植，對研發的支持，對企業重組整合方面有所作為。 　　為了推動面向新能源和節能減排的持續創新，“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”今年繼續舉辦，并仍然成為今年ICChina的熱點之一。該論壇邀請到國家發改委能源研究所副所長李俊峰、國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長吳玲、美國國家半導體和飛思卡爾公司相關負責人等就我國能源消費現狀、長遠的發展目標、政策環境、半導體節能技術的最新應用等內容作了報告。 　　中國半導體行業協會IC分會理事長、華潤微電子總經理王國平認為，如何認識經濟和產業發展規律，應對產業惡劣市場環境，正確把握企業增長方式，危機為我們上了生動的一課。從產業發展的態勢可以看出，中國半導體市場和產業的復蘇好于全球，巨大的市場考驗和難得的市場環境同時擺在中國半導體企業面前，關鍵是看企業有沒有能力抓住這個良機，加快結構調整，加快創新與合作。他認為，短短幾年時間，中國半導體產業的市場環境已與全球快速接軌，我們要承認與世界先進水平的差距，在有自己特色的發展道路上逐步縮小差距。 關注政策和創新 　　產業調整和振興規劃與國家科技重大專項，是我國政府應對危機強有力的組合拳。本次會議期間，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項（“02”專項）總體組成員悉數到場，成為會議關注的焦點之一。“02”專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春介紹說，重大專項的任務在于推動產業結構調整升級，為未來產業發展打下基礎，要使我們的產業在全球產業鏈中有自己的發言權，必須以自主創新贏得競爭。他說，針對科研成果產業化差的現狀，“02”專項改變以往以專家考核為主的模式，要按照供應商的模式考察，要看科研成果能不能真正進入市場、滿足客戶需求。他還說，一個有競爭力的企業不可能沒有強大的研發機構和有活力的創新團隊，專項針對核心技術領域，目標也是要把企業的研發機構建起來，圍繞龍頭企業帶動產業鏈的發展，并形成若干個專利池。他透露，“02”專項已經在設備、工藝、材料方面立項53項，參與的單位有131家。 　　長電科技董事長王新潮明確表示，實施“02”專項是推進IC封測產業整體升級的必由之路。他認為，我國IC封測業仍舊處于中低端水平，同質化競爭嚴重，高層次封測人才嚴重短缺，研發能力不足，關鍵封裝設備、材料嚴重依賴進口。他說，建設先進的封測生產線，企業面臨很大的資金壓力，希望國家進一步加大資金投入力度，重點支持國內骨干企業，帶動行業水平的整體提升。 　　支撐業分會理事長、有研硅股董事長周旗鋼認為，我國半導體材料產業的發展仍處于初級階段。他希望國家加大對材料的扶持力度和范圍，使材料作為基礎發揮出促進全行業發展的作用。他認為，未來材料與工藝結合將更加緊密。為此，他呼吁供應鏈之間應加強合作，拓寬合作范圍，希望器件制造商在器件與材料關系研究上發揮主導作用，在檢測論證方面提供幫助，并在質量控制和管理方面進行指導。 　　中微半導體設備公司董事長兼首席執行官尹志堯認為，半導體設備研發和制造涉及50多個學科和專業技術領域，難度不亞于兩彈一星。30年來，國際上只有美國、日本和荷蘭的公司擁有關鍵設備技術。我們要在半導體設備領域占有一席之地，必須通過技術的自主創新，開發出比國際半導體設備技術超前的產品。而由于激烈競爭造成產業的高度集中和壟斷，設備市場進入門檻極高。他強調，我國必須集中人才，集中資金，進行整合，重點突破。分散精力和資金、全面開花是很難有結果的。 　　在市場競爭日益激烈的今天，產業鏈聯合創新變得十分迫切。本次會議期間，中國半導體行業協會首次攜手中國電子視像協會共同主辦了交互式數字音視頻接口最新進展和系統設計與組成專題研討會，這也成為這次會議的新亮點。另外，同期舉行的集成電路設計產品與市場分銷專題研討會，也就IC設計企業與分銷商的合作模式等進行了深入探討。