1月8日消息，根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

　　2025年全球將有18座晶圓廠開工

　　報告顯示，2025年全球將有15座12英寸(300mm)晶圓廠和3座8英寸(200mm)晶圓廠開工建設，其中大部分都將在2026年至2027年開始運營。

　　從2025年新建晶圓廠的區域來看，美洲有4座，這主要得益于美國《芯片與科學法案》配套的補貼政策的刺激;日本也有4座，這也主要是由于日本積極發展本土半導體制造業，以及臺積電熊本晶圓廠的帶動;中國大陸地區由于前幾年持續的進行了大規模興建晶圓廠，因此2025年有所放緩，似乎只有3座新晶圓廠會開建;歐洲及中東地區有3座，中國臺灣有兩個項目，韓國和東南亞則各有一座晶圓廠。

　　2024年第四季度的《全球晶圓廠預測》報告涵蓋2023年至2025年，報告顯示全球半導體行業計劃開始運營的新的高容量晶圓廠多達97座。其中包括2024年的48個項目和2025年將啟動的32個項目，晶圓尺寸從50mm到300mm不等。

　　Semi 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 說，“半導體行業已經到了關鍵時刻，投資推動了前沿和主流技術的發展，以滿足不斷變化的全球需求。生成式 AI 和高性能計算正在推動前沿邏輯和內存領域的進步，而主流制程工藝節點將繼續支撐汽車、物聯網和電力電子領域的關鍵應用。18 個新的半導體晶圓廠將于 2025 年開始建設，這表明該行業致力于支持創新和顯著的經濟增長。”

　　2025年全球晶圓產能將達每月3360萬片8英寸晶圓

　　從產能來看，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

　　其中，由于芯片制造商正在積極擴大先進制程節點產能(7nm 及以下)，預計到 2025 年將增長到 220萬片/月，年增長率將達到行業領先的 16%。

　　在中國大陸芯片自給自足戰略以及汽車和物聯網應用預期需求的推動下，2025年全球主流制程節點(8nm~45nm)的產能預計將在2025年將再增加 6% 的容量，達到1500萬片/月的里程碑。

　　成熟的技術節點(50nm 及以上)目前正在經歷更保守的擴張，這反映了這一市場復蘇緩慢和產能利用率低。預計這一細分市場2025年的產能將達到 1400萬片/月，同比將增長 5%。

　　晶圓代工產能同比增長10.9%

　　預計2025年晶圓代工廠商的總產能將達到1260萬片/月，相比2024年的1130萬片/月增長了10.9%。這也意味著晶圓代工廠商仍將是2025年半導體設備采購的領導者。

　　從整個存儲芯片市場來看，其產能將在2024年和2025年分別小幅增長 3.5% 和 2.9%。然而，強勁的生成式 AI 需求，正在推動存儲市場的重大變化，特別是對于高帶寬內存 (HBM) 的需求正在激增，這也導致了DRAM 和 NAND Flash之間產生了不同的產能增長趨勢。

　　SEMI預計 DRAM產能將保持強勁增長，預計 2025 年將同比增長約 7%，達到 450萬片/月。相反，NAND Flash 的裝機容量預計將同比增長 5%，達到 370萬片/月。