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AMD入局手機開啟芯片大混戰

時間:2024-11-21

來源:電子技術應用

導語:11 月 20 日消息,Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文,報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業,計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片,直接和高通、聯發科等公司競爭。

  11 月 20 日消息,Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文,報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業,計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片,直接和高通、聯發科等公司競爭。

  AMD進軍智能手機市場的消息目前仍屬傳聞,但其潛在影響不容忽視,此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭,也為AMD帶來新的增長機遇。

  此前也有消息稱,聯發科攜手英偉達,要推出首款消費級筆記本芯片,而高通目前已通過驍龍X Elite和X Plus芯片,攜手微軟推出Windows 11 AI+ PC設備。芯片巨頭正積極開辟戰場,開啟新一輪的混戰。

  援引消息源報道,AMD 移動芯片的核心競爭力是性能功耗比,該公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 產品均有不俗的表現。

  值得注意的是,AMD 的 RDNA 光線追蹤和 FSR 等部分技術,此前已經應用于三星的 Exynos 芯片,而這些應用裝備在 Galaxy 系列智能手機中。如果傳聞屬實,AMD 這次將直接采用完整的 Ryzen 芯片方案,而非僅僅提供 IP 授權。

  AMD 進軍智能手機市場的消息雖然仍屬傳聞,但其潛在影響不容忽視,此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭,也為 AMD 帶來新的增長機遇。

  芯片巨頭正積極開辟戰場,開啟新一輪的混戰,此前消息稱聯發科攜手英偉達,要推出首款消費級筆記本芯片,而高通目前已通過驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片,攜手微軟推出 Windows 11 AI+ PC 設備。


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