據悉中國第三大芯片制造企業晶合集成已成功試產28納米工藝，這意味著中國三大芯片制造企業都已突破到28納米或更先進工藝，如此中國芯片制造在成熟芯片市場將取得更多市場份額。

　　數年前，中國芯片行業決定先發展成熟工藝，從那時候起中國就大舉擴張成熟工藝芯片產能，到2023年中國的芯片制造產能已占全球市場近三成，中國已成為全球最大的芯片制造國。

　　中國芯片制造的飛速發展也推動了中國芯片制造企業的成長，2023年晶合集成躋身全球芯片制造行業前十名，由此中國的中芯國際、上海華虹和晶合集成都成為全球前十大芯片制造企業。

　　晶合集成之前曾主要以65納米工藝生產芯片，但是通過布局電視芯片等市場--這類芯片主要以65納米等以上成熟工藝生產，事實上中國龐大的制造業對成熟工藝的需求極大，如家電芯片等甚至只要微米級就能滿足，晶合集成由此得到了飛速發展。

　　如今晶合集成成功試產28納米工藝，將為晶合集成打開一個更大的市場，將加速晶合集成的發展，從而推動中國芯片的發展，為中國芯片取得更多市場。

　　中國三大芯片制造企業，如今都已實現28納米工藝，而中芯國際更是中國最大、技術最先進的芯片制造企業，普遍認為中芯國際應該以實現10納米以下的芯片制造工藝，這對中國芯片行業意義重大。

　　普遍認為全球有超過七成的芯片都是14納米及以上成熟工藝生產，而中國的芯片制造工藝達到10納米以上，中國芯片可以進一步提升自給率，依托于國內龐大的市場，這些中國芯片制造企業發展空間巨大。

　　中國芯片立足于成熟芯片市場，已取得巨大的進步，中國制造芯片占全球比例飛速上升，甚至中國芯片還開始走向國際市場，今年前9個月中國芯片出口再創新高，證明了中國芯片的競爭力。

　　中國芯片走向國際市場已對海外芯片行業造成影響，雖然海外芯片依靠先進芯片賺取了豐厚的利潤，但是海外芯片有很大比例的收入來自成熟芯片，海外芯片企業的成熟芯片收入下降，正在降低他們的研發能力，這反過來又為中國芯片追趕提供空間和機會。

　　如今中國三大芯片制造企業都達到28納米及以上工藝，海外芯片行業的收入將會進一步下降，之前格芯、聯電等就已面臨收入下降的威脅，為了保住市場份額而不得不降價，而在制造成本方面中國芯片制造企業的成本優勢巨大，即使他們降價也難以與中國芯片競爭。

　　中芯國際已超過聯電和格芯成為全球第三大芯片制造企業，晶合集成的芯片工藝突破將進一步推動晶合集成的發展，可以預期中國這三大芯片制造企業在全球的排名將進一步發展，海外芯片制造企業將備受中國芯片的擠壓，這讓他們恐慌。