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30億亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目簽約

時間：2023-10-24

來源：全球半導體觀察

導語：10月22日，亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示，項目總投資30億元，分兩期建設，具有成長前景好、科技含量高、產業帶動強的特點，將進一步推動東寶電子信息產業高質量發展。

       10月22日，亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示，項目總投資30億元，分兩期建設，具有成長前景好、科技含量高、產業帶動強的特點，將進一步推動東寶電子信息產業高質量發展。

　　據官網介紹，浙江亞芯微電子股份有限公司是專業從事集成電路、電子元器件的設計、封裝、測試、銷售一體的高新科技型企業。公司主要開發和生產消費類整機電子產品的集成電路及晶體管、半導體光電元器件等分立器件，產品現已成功應用于智能玩具、燈飾、LED驅動、電子鐘表、充電器、遙控器、電腦周邊、半導體照明、電源管理等。

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