由于芯片產能過剩、芯片行業進入下行階段，業界忽然發現成熟工藝產能再度得到重視，而中國則有望在成熟工藝產能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆疊技術有助于增強中國成熟工藝產能的競爭力。

　　據統計數據顯示，自2019年以來全球規劃的芯片制造項目達到86個，而中國大陸規劃建設的芯片制造項目高達31個，中國臺灣為19個，美國為12個，如今這些項目部分已經建成，業界預期當這些項目在2025年全數建成投產后，中國將擁有全球40%的成熟工藝產能，目前中國已占全球芯片工藝產能的16%，2021年中國芯片的營收達到10458.3億元，首破萬億。

　　此前全球芯片行業更關注先進工藝制程，臺積電和三星從10nm直到如今的3nm工藝斗得如火如荼，在先進工藝制程方面已經趕超Intel，這讓它們獲得了全球的關注，然而市場的變化卻可能讓先進工藝制程的重要性不如以往。

　　原因是先進工藝制程的投資成本實在太高了，臺積電公布的數據顯示7nmEUV工藝投資額是60億美元，5nm翻倍至120億美元，3nm工藝投資額接近200億美元，過高的投資額也導致先進工藝的成本越來越高。

　　先進工藝的價格過高已導致芯片企業難以承受，此前確定采用臺積電3nm工藝的只有Intel和蘋果，但是近期Intel的GPU研發遇到困難將延期一年，導致3nm工藝將只剩下蘋果一家客戶，然而即使有錢如蘋果也只是計劃最貴的iPhone14采用3nm工藝生產的A16處理器，不過由于臺積電的3nm工藝趕不上A16處理器的量產時間而作罷，目前預計M系處理器會采用臺積電的3nm工藝，高通、AMD等則要到明年底等待3nm工藝成本下降才會采用。

　　臺積電方面也認識到了先進工藝成本昂貴的問題，它開發出3D WOW封裝技術，并以3D WOW封裝技術和7nm工藝為英國一家AI芯片企業生產芯片，近期臺積電又宣布將擴張28nm工藝產能，原因在于這些成熟工藝的成本更低。

　　臺積電忽然轉向擴張28nm成熟工藝，在于芯片下行階段，芯片企業更重視成本，而成熟工藝生產的芯片成本更低，再加上它的3D WOW封裝技術，可以將28nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術達到14nm的性能。

　　在成熟工藝方面，中國大陸恰恰有優勢，目前中國大舉擴張的成熟工藝恰恰已28nm為主，大陸芯片企業也開發了芯片堆疊技術，業界人士指出這種技術可以將28nm工藝生產的芯片性能提升至與14nm相當，與臺積電的3D WOW封裝技術類似。

　　對于中國制造來說，業界認為14nm工藝足以滿足國內七成芯片需求，而輔以芯片堆疊技術后，14nm工藝的芯片可以進一步提升性能，更能滿足國內芯片九成的需求，而中國預計未來3年將占有全球成熟工藝產能的四成，對全球芯片行業造成很大影響。

　　至于成本，這更是中國芯片的獨有優勢，此前有中國芯片就表示它們的芯片價格具有美國同類芯片的性能，而價格卻只有后者的四分之一，如此一來中國芯片在芯片下行階段可望趁機擴大市場份額，今年上半年中國芯片出口增長兩成多，競爭優勢應該就是低成本。

　　除了臺積電回身發展成熟工藝之外，美國也開始投資成熟工藝，有望獲得美國520億美元部分補貼的美國芯片制造企業SkyWater就計劃建設一座90nm工藝生產線，不過它計劃引入碳基芯片技術、3D芯片堆疊技術等方式大幅提升性能50倍，重新煥發成熟工藝的青春。

　　對于碳基芯片、芯片新材料等方面，中國也已有一些突破，如此中國已量產的14nm等成熟工藝或許在未來也有希望通過引入芯技術來提升性能，從而新芯片技術方面突圍，這可能也是中國在加大力度擴張成熟工藝產能的原因。