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芯片大廠將開啟1納米之爭?先進工藝競爭愈發激烈

時間:2022-05-19

來源:中國電子報

導語:有媒體報道稱,臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發,將在今年6月將其3nm工藝研發團隊轉為1.4nm工藝研發團隊。同時,有消息稱,三星對此也將采取相應措施。若消息屬實,意味著先進工藝的技術競爭已經變得愈發激烈。

  此前,臺積電稱,預計3nm制程將于今年下半年開始出貨,2023年實現大規模量產,2nm也將在2025年如期量產?,F在,臺積電將提前啟動1.4nm制程工藝的研發。

  臺積電此舉或許與三星、英特爾的競爭有關。此前,三星在“Foundry Forum 2021”上宣布,將于2025年大規模生產2nm制程芯片。隨后,三星負責人在董事會報告中提到,三星在3nm的產能上已經得到重大改善,在邏輯面積效率上提高了45%,功耗降低了50%,在性能上提升了35%。英特爾也在此前宣布,將在2024年正式進入埃米時代,并推出第一個埃米時代的產品——Intel 20A。作為先進制程領域的“領頭羊”,臺積電不得不開啟“反攻”模式??梢姡M管在先進制程的賽道中,僅僅剩下了臺積電、三星、英特爾三家企業,但依舊火藥味十足,競爭相當激烈。

  不過,近兩年先進制程的“翻車”情況也屢見不鮮。2021年初,三星代工的5nm手機芯片出現了功耗問題,而這一問題,在2022年三星代工的4nm手機芯片中也同樣存在。臺積電的4nm手機芯片,也同樣出現了功耗過高問題。英特爾從10nm制程開始,便頻頻陷入“難產”的困境??梢钥闯?,隨著芯片工藝尺寸進一步微縮,技術挑戰也在不斷增加。

  盡管困難重重,卻沒有阻礙這三家企業在先進制程領域的競爭。據悉,在日前臺積電舉辦的法說會上,臺積電預計2022年的資本支出將達400億美元至440億美元,而70%~80%的資本支出將用于先進工藝制程(7nm及以下工藝制程)。2022年,三星不僅計劃在半導體方向投入超360億美元,還宣稱將在代工業務層面著力提高先進工藝的良率,力爭2022年上半年通過第一代GAA工藝的量產再奪技術領先“寶座”。此外,英特爾在2022年的資本開支或將高達280億美元,甚至一度傳出擬將3nm芯片委托給臺積電代工,以提升其在更先進制程方面的競爭力。

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