據悉高通即將發布一款定制化的驍龍8G1芯片，除了內置4G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1芯片基本無異，業界普遍預期這款芯片是專門為華為供應，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會存在發熱問題，可以看出高通對華為的重視。

　　高通如此做也是無奈，從2020年以來，高通已失去了全球手機芯片老大的地位，如今它剩下的唯一優勢就是高端手機芯片市場，依靠它一貫以來的品牌名聲，以及專利優勢--中國手機企業當中除了華為和中興等有限幾家手機企業之外，都需要高通的專利保駕護航。

       可惜的是高通從2020年底以來發布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題，這直接導致安卓手機企業舉辦搭載高通高端芯片的手機發布會變成了散熱片發布會，手機企業紛紛強調它們的散熱片技術有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。

　　恰在此時擊敗高通的聯發科在高端芯片市場連續發力，特別是聯發科去年底發布的天璣9000芯片，天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構，都是單核X2+三核A710+四核A510架構，然而獲益于臺積電4nm工藝的先進性，天璣9000并無發熱問題，由此天璣9000獲得了諸多中國手機品牌的支持，這導致高通在高端手機芯片市場的地位岌岌可危。

　　如此一來華為對于高通的重要性就得以凸顯，華為手機在2021年的出貨量只有3500萬部，這些絕大部分都是高端手機，再加上華為品牌在國內市場的號召力，高通當然希望爭取華為的支持，而由于一些原因導致聯發科給華為供貨有困難，如此高通自然更加重視華為這個客戶了。

　　在國內手機市場，華為曾是在高端手機市場唯一具有實力與蘋果競爭的國產手機品牌，它曾與蘋果平分國內高端手機市場，可見華為在高端手機市場的號召力。

　　不過由于眾所周知的原因，臺積電自2020年9月15日后無法再為華為代工生產芯片，由此華為手機的出貨量大幅下跌了八成多，2021年僅銷售了3500萬部手機，但是這3500萬部手機幾乎都是高端手機。

　　面臨聯發科進逼的高通自然就非常重視華為這300多萬臺手機出貨量了，特別是這還是國內手機市場非常珍貴的高端手機;2021年的數據顯示華為手機依然在全球高端手機市場位居第三名，其他國產手機品牌并未能取代華為手機在高端手機市場的市場地位，這更凸顯出華為這部分高端手機的重要性。

　　如此也就不奇怪高通為何急哄哄地發布4G版的驍龍8G1了，獲得華為的采用將為它帶來數千萬顆高端芯片出貨量，鞏固高通在高端手機芯片市場的領導地位;而在取消了功耗奇高的5G基帶之后，驍龍8G1的功耗也大幅下降，幾乎不會出現發熱問題，這更有助于挽回高通的臉面，畢竟連續兩代高端芯片都出現發熱問題，實在讓高通沒面子。

　　華為手機的出貨量遠遠無法與小米OV三家相比，但是它卻得到高通如此重視，為它專門開發定制化的4G芯片，這也反映出華為在高通心目中的地位多么重要，在高通的支持下，華為今年或許將繼續居于高端手機市場第三名，其他國產手機品牌在高端市場替代華為的可能性并不大。