美國新澤西州莫里斯鎮 2009 年 3 月17 日消息——霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。 新產品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產品業務經理 Scott Miller 先生說。“我們最新的合金材料將取代含鉛量高的合金材料，并提供比其它無鉛產品例如聚合物材料更好的導熱性能。” 隨著半導體器件功能越來越強大而尺寸越來越纖小，當半導體芯片在封裝后用于計算機及其他用途時，狹小空間中所產生的熱量越來越多。巨大的熱量會破壞半導體器件，或降低其性能。霍尼韋爾的熱管理材料旨在幫助半導體封裝行業解決散熱難題，填充半導體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發。 由于政策法規的要求，全球對于無鉛焊料的需求不斷增長。霍尼韋爾的新型無鉛芯片連接焊料是一種先進技術，不僅對于環境更加有益，而且極具成本效益。目前人們使用含鉛焊料進行功率/分離式元件的芯片粘接，是因為它們在熔化溫度、潤濕性能和機械特性等方面具有極佳的綜合性能。霍尼韋爾的新型無鉛芯片連接焊料能夠全面滿足這些需求，尤其是在解決線路板回流焊時的耐溫性能。 無鉛芯片連接焊料以半導體行業功率器件市場為目標，廣泛應用于汽車到手機等各個行業。 無鉛材料的研制成功得益于霍尼韋爾在冶金學方面的專業技術以及作為芯片粘接焊料供應商的長期經驗。霍尼韋爾無鉛芯片連接焊料主要以焊線的形式提供，是對霍尼韋爾鋁線產品的補充。它為功率器件生產提供了更低成本，更高效并且更加環保的解決方案。 霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學品以及其他高級材料，以服務于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產品包括物理氣相沉積 （PVD） 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過程中用于熱管理和電氣互聯的材料。如需了解更多信息，請訪問http://www.honeywell.com/em/。 霍尼韋爾國際公司是一家營業額達 370 億美元的多元化、高科技先進制造企業。在全球，其業務涉及航空產品和服務；樓宇、家庭和工業控制技術；汽車產品、渦輪增壓器以及特殊材料。霍尼韋爾總部位于美國新澤西州莫里斯鎮，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，請登錄訪問霍尼韋爾網站：http://www.honeywell.com。 本報道包含在 1934 年證券交易法第 21E 項范圍內的“前瞻性聲明”。除歷史事實以外，以下聲明可被看作是前瞻性聲明，即關于我們或者我們的管理部門打算、期望、計劃、相信或者預期將會或者可能會在未來發生的行為、事件或者發展的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發展和其他因素的認知，做出的假設與估計。該前瞻性聲明并不能保證未來的業績，實際的結果，發展和業務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性制約，這可能會影響我們的近期以及長期的業績表現。關于這些影響我們業績表現的主要風險以及不確定性因素，我們已在提交給證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他文件中予以說明。