美國對中國企業的制裁沒有達到限制中國半導體產業的預期效果。SIA警告說，事實上，這種劍拔弩張只能讓中國在半導體問題上更加齊心協力。

　　SIA 表示，2020 年中國半導體行業銷售額總計 398 億美元，較 2019 年增長 30.6%。 2015 年，中國芯片銷售額僅為 130 億美元，占市場份額的 3.8%。

　　盡管沒有 2021 年的銷售數字。但 SIA 預計，如果中國保持這一增長速度，最早可能在明年超過歐盟和日本，并縮小與美國和韓國的差距。根據預測，美國和韓國的銷售額到 2025 年將大幅下降或持平。

　　SIA 指出，中國偏好采購本土技術是芯片行業蓬勃發展的一個重要原因。與美國的貿易戰阻礙了芯片公司在中國開展業務，也變相鼓勵了通過資金和激勵措施振興中國國內芯片行業。

　　中國很快將半導體視為其電子產業計劃的基礎，并比歐盟和美國更早地優先發展半導體，后者在受到缺貨打擊后才專注于本土半導體設施。

　　美國實體名單上的一些中國機構，包括中國科學院，正在開發基于 RISC-V 的國產 CPU。中國移動本月在云端部署了由中國公司飛騰制造的芯片，該芯片公司也在美國實體名單上。

　　SIA 寫道，2020 年中國 CPU、GPU 和 FPGA 行業的總收入約為 10 億美元，高于 2015 年的 6000 萬美元。中國約有 15,000 家公司注冊為半導體公司，其中大部分是無晶圓廠。

　　可以肯定的是，中國成為半導體強國的道路有很多坎坷，有騙局，也有很多過時的芯片制造投資。

　　龍芯等中國公司開發的眾多芯片預計將涵蓋用于個人電腦和服務器的芯片以及用于物聯網和嵌入式的設備。

　　同時，中國較大的科技組織正在將資源投入芯片制造。阿里巴巴去年以 5nm 產品進入服務器芯片競賽，百度正在開發 7nm 的服務器 CPU。

　　缺乏尖端晶圓廠是中國目前的主要劣勢。美國已將中國第一大芯片公司海思和第一大制造商中芯國際列入實體名單，中國半導體公司現在正在推動資本成熟的制造技術。

　　中芯國際計劃從荷蘭公司 ASML 購買 EUV 技術用于先進光刻技術，但在 2019 年因美國制裁而取消。 EUV 技術本可以幫助縮小與臺積電和三星等公司的制造差距，而中芯國際則不得不從 ASML 購買較舊的光刻機來制造芯片。

　　“所有跡象都表明，中國半導體芯片銷售的快速增長很可能會繼續，這在很大程度上歸功于中央政府的堅定承諾，以及面對不斷惡化的美中關系的強有力政策支持，”SIA 表示。