一、ASML：光刻機龍頭，一騎絕塵

　　ASML是全球光刻機絕對龍頭。1984年，ASML由飛利浦與先進半導體材料國際（ASMI）合資成立，總部位于荷蘭；1995年在阿姆斯特丹和納斯達克交易所上市；2012年開展客戶聯合投資創新項目，三星、英特爾和臺積電共同向ASML注資加速開發EUV；2017年公司EUV光刻機量產出貨。

　　二、AMAT：五項第一，近乎全能

　　核心產品：PVD+CVD+刻蝕+離子注入+濕法+檢測

　　AMAT（應用材料）是全球薄膜生長設備龍頭。AMAT創建于1967年，1972年10月1日在美國納斯達克上市，1992年成為全球最大的半導體設備制造商，并蟬聯這一頭銜至今。

　　AMAT通過數次并購活動，不斷擴充產品線，基本涵蓋了半導體前道制造的主要設備，包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理RTP、化學機械拋光CMP、電鍍、測量和圓片檢測設備等。

　　三、Lam Research：刻蝕機龍頭，CVD

　　核心產品：刻蝕+CVD

　　LamResearch（泛林集團、科林研發、拉姆研究）是全球刻蝕設備龍頭，成立于1980年，總部位于美國加利福尼亞州，1984年5月在納斯達克上市。1997年3月，2.25億美元收購了CMP設備制造商OnTrak Systems Inc。

　　2006年，收購了Bullen Semiconductor。2008年，收購了SEZ AG。2012年，以33億美元收購了Novellus Systems。

　　四、TEL：四項第二，涂布/顯影第一

　　核心產品：刻蝕機+CVD+涂布/顯影+擴散爐+清洗

　　TEL（東京電子）于1963年在日本東京成立；1968年，與Thermco Products Corp 合作開始生產半導體設備；1980年，在東京證券交易所上市；1983年，與美國公司拉姆研究合作，引進當時一流的美國技術，在日本本土開始生產刻蝕機。

　　目前公司主要產品包括半導體設備和平板顯示設備，半導體設備又包括刻蝕機、CVD、涂布/顯影機和清洗機等。

　　五、KLA-Tencor：過程檢測設備龍頭

　　核心產品：過程檢測設備

　　KLA-Tencor（科磊半導體、科天半導體）是全球過程檢測設備龍頭，1976年成立于美國加州硅谷。1997年收購Tencor，原KLA專注于缺陷檢測解決方案，而Tencor則致力于量測解決方案。

　　合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現金流大肆進行收購，擴充KLA-Tencor的產品組合，不斷強化公司的競爭優勢。目前，公司在檢測與量測領域擁有70%以上的市場占有率，全球第一。

　　六、SCREEN：濕法設備龍頭

　　核心產品：清洗機

　　SCREEN（迪恩士、斯庫林、網屏）是全球清洗機龍頭，成立于1943年，總部位于日本。公司產品主要包括半導體設備、顯示設備、PCB設備等。半導體設備產品主要有清洗機、蝕刻、顯影／涂布等，其中清洗機約占全球50%以上的市場份額，全球第一。

　　七、ASMPT：封裝設備龍頭

　　核心產品：封裝設備+SMT設備

　　ASMPT（ASM太平洋科技、先域）是全球最大的封裝和SMT設備供應商，總部位于新加坡，于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家，并于1989年在香港上市。

　　公司主要產品包括封裝設備、SMT設備和封裝材料，其中封裝設備約占全球25%的市場份額，全球第一；SMT設備約占全球22%的市場份額，全球第一；封裝材料約占全球8.8%的市場份額，全球第三。

　　八、Teradyne：測試設備龍頭

　　核心產品：自動測試機（ATE）

　　Teradyne（泰瑞達）是全球測試機龍頭，創立于1960年，總部位于美國馬薩諸塞州。1970，在紐交所上市；2001年，收購GenRad電路板測試業務。2008，收購Eagle Test，閃存測試市場；收購Nextest Systems，加強公司模擬測試業務；2011，收購 LitePoint；2015，收購Danish company Universal Robots。

　　2019年1月，宣布收購大功率半導體測試設備供應商Lemsys。公司主要產品包括自動測試機和工業機器人。自動測試機約占全球45%的市場份額，全球第一。