SEMI的數據顯示，中國大陸是世界上最大的半導體設備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的250億美元。半導體設備投資是反映未來市場需求的重要指標，也是行業前景的晴雨表。預計中國還將成為建設新芯片工廠(包括相關設備)的最大投資者，全年總支出將達到500億美元。

　　不僅如此，在這波中國市場半導體設備采購爆發的潮流中，國內企業普遍受益。國內多家芯片設備大廠此前披露的半年報顯示，從收入來說，普遍都保持了30%以上的增速。

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　　國產設備廠商業績表現亮眼

　　隨著上游國產設備廠商也陸續發布中報業績，多家設備廠商業績表現亮眼。

　　以三大國產設備商北方華創、中微公司、拓荊科技來看，根據半年報顯示，北方華創、中微公司和拓荊科技的收入增速分別為42.2%、41.4%和32.2%。盡管一季度的同比增速有所不同，但在二季度中的表現都顯現出強勁的回暖趨勢。北方華創作為一家老牌企業，其二季度的收入增速領先，顯示出廣泛的市場認可度。

　　雖然中微公司今年上半年的收入增速受到MOCVD設備收入下跌49%的影響，但其主要產品等離子蝕刻設備的增速高達56.7%，在去年49.4%高基數下依然實現了提高，這表明中微在核心技術領域的競爭力依然強大。

　　在研發投入方面，北方華創、中微公司和拓荊科技分別達到了10.5%、16.5%和24.8%。其中，中微公司的研發費用增幅最大，同比增長110.8%，顯示出其在技術提升與創新方面的決心。這一點對于一家處于產品拓展期的公司來說，至關重要。但隨著新產品的逐步增產，預計毛利率將在未來回升。

　　得益于巨大的研發投入，三家企業也取得了諸多成果。

　　在集成電路核心裝備領域，北方華創成功研發出高密度等離子體化學氣相沉積(HDPCVD)、雙大馬士革 CCP 刻蝕機、立式爐原子層沉積(ALD)、高介電常數原子層沉積(ALD)等多款具有自主知識產權的高端設備，并在多家客戶端實現穩定量產。

　　中微公司則大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產線上展開驗證。其針對超高深寬比刻蝕自主開發的具有大功率 400kHz 偏壓射頻的 Primo UD-RIE 已經在生產線驗證出具有刻蝕≥60:1 深寬比結構的量產能力。同時，多款 ICP 設備在先進邏輯芯片、先進 DRAM 和 3D NAND 產線驗證推進順利并陸續取得客戶批量訂單。晶圓邊緣 Bevel 刻蝕設備完成開發，即將進入客戶驗證，TSV 硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和 MEMS 器件生產。

　　拓荊科技PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充 CVD 等薄膜設備產品系列及混合鍵合設備產品系列均已在客戶端實現產業化應用，量產規模逐步擴大，其設備性能和產能均達到國際領先水平。其還開發了一套智能化的軟硬件系統(Smart Machine)，能夠提升設備裝機調試效率和設備性能，進一步提升了產品競爭力。

　　值得注意的是，根據全球半導體設備大廠2024年Q2財報披露信息顯示，北方華創挺進全球第七。

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　　國產設備持續創新，廣泛布局整機和核心零部件

　　近年來，國產設備企業廣泛布局設備產業鏈，在離子注入、刻蝕、檢測、核心零部件、耗材等領域持續創新。

　　據國家電力投資集團有限公司消息顯示，國家電投所屬國電投核力創芯(無錫)科技有限公司暨國家原子能機構核技術(功率芯片質子輻照)研發中心，完成首批氫離子注入性能優化芯片產品客戶交付，為半導體離子注入設備和工藝的全面國產化奠定了基礎。

　　據國家電投介紹，氫離子注入十分重要，在集成電路、功率半導體、第三代半導體等多種類型半導體產品制造過程中起著關鍵作用，該領域核心技術及裝備工藝的缺失嚴重制約了我國半導體產業的高端化發展，特別是600V以上高壓功率芯片長期依賴進口。

　　核力創芯在不到三年的時間里，突破多項關鍵技術壁壘，實現了100%自主技術和100%裝備國產化，建成了我國首個核技術應用和半導體領域交叉學科研發平臺，獲得用戶高度評價。

　　另外，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司也宣布，面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證。

　　TB1500是矽行半導體最新的研發成果，核心關鍵部件全部實現自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術節點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。此外，矽行半導體面向28nm技術節點的TB2000設備當前也進展順利，各核心零部件均已完成開發，計劃于2024年年底發布樣機。

　　中微公司董事長、總經理尹志堯表示，當前中微自主化進展順利，關鍵零組件“自主可控”比例已超過9成，預期在2024年第3季就能達到100%。

　　中微未來設定了三大業務方向，一是集成電路設備，從刻蝕到薄膜再到檢測等關鍵領域，更多地去做開發;二是泛半導體設備，公司將借助現有技術積累，擴展布局顯示、微機電系統、功率器件、太陽能領域的關鍵設備;三是進軍光學檢測設備，中微公司通過投資布局了第四大設備市場——光學檢測設備，近期將盡快開發出電子束檢測設備。

　　據其官方微信披露，近期，其最新研發的半導體薄膜設備——12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex?HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex?AW已推出，標志著中微公司在半導體領域中擴展了全新的工藝應用。

　　此外，萬業企業總裁兼旗下凱世通董事長李勇軍博士也表示，凱世通提早布局，目前已基本實現國產離子注入機供應鏈自主可控。并且，萬業企業旗下凱世通半導體與國內頂尖的集成電路制造企業、中國科學院合肥物質科學研究院等離子體物理研究所等達成戰略合作。

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　　中國市場巨大，半導體設備景氣度有望延續

　　就在此前，SEMI在報告中指出，全球半導體制造業在2024年第二季度繼續顯示出改善的跡象，IC銷售大幅增長，資本支出趨于穩定， 晶圓廠裝機容量增加。8月20日， SEMI在與分析TechInsights合作編制了《2024年第二季度半導體制造業監測報告》中宣布，全球集成電路銷售總額在今年二季度實現了27%的強勁同比增幅，預計第三季度將進一步增長29%，超過2021年的歷史紀錄。在AI需求紅利仍在延續且傳統終端需求回升有望的背景下，全球半導體銷售額或將在二季度的增長基礎上，于三季度再度飆升三成。

　　中國是全球最大的半導體市場。2023年下半年以來，在外部影響之下，半導體國產化、自主化步伐加快，中國半導體銷售金額也在穩步回升。進入2024年以后，終端廠商和供應鏈企業積極推進庫存去化，疊加AI驅動行業創新和芯片需求，手機、PC開啟新一輪換機等因素，半導體行業開始復蘇。

　　隨著半導體行業景氣度持續向上。上游“半導體設備”作為產業鏈中高占比、高投入、高技術壁壘的重要基石之一，復蘇尤為明顯。有數據顯示，上半年半導體設備實現營業收入287.61億元，同比增長38.45%;實現凈利潤51.25億元，同比增長11.95%。多家上市公司在回答投資者提問時均表示：“半導體行業景氣度逐漸回升，各類細分市場回暖情況不一，企業也在緊抓行業復蘇帶來的發展機遇打造業績新增量。”

　　從整個半導體設備行業來看，根據國內各半導體晶圓廠擴產預期，預計2024年國內半導體設備需求增速超20%;從全球來看，2024年半導體設備總銷售額預計將達1090億美元，創下歷史新高，2025年有望進一步增長至1280億美元。

　　中國半導體市場巨大，隨著國產設備在關鍵技術上的突破，半導體設備景氣度有望延續。