全球性的汽車芯片供應緊張，已持續多月，芯片供應緊張也已擴展到了智能手機手機處理器、顯示驅動芯片等多個領域，在芯片代工商產能緊張、代工需求強勁的情況下，影響范圍有可能進一步擴大。由于供應鏈方面的問題，芯片代工商28nm工藝的產能目前較為緊張，但由于芯片代工訂單激增，28nm工藝產能緊張的狀況，在2022年將會更嚴峻。
芯片代工商目前的產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負荷運營，但在汽車芯片、智能手機處理供不應求的背景下，芯片代工商在產能方面依舊有相當大的壓力，芯片代工商也急需擴大產能，滿足日益增長的電子設備需求。
從國際半導體產業協會（SEMI）的預計來看，芯片代工商也在大幅增加在設備方面的支出，以擴大產能。國際半導體產業協會預計，全球芯片代工商今年的設備支出將達到320億美元，同比增長23%，明年預計會與今年持平。
從半導體產業協會的預計來看，在全球晶圓廠今年超過600億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲芯片領域，后者今年的設備支出預計會達到280億美元，會有兩位數的增長。
作為全球最大的芯片代工商，臺積電在設備方面的支出，在整個行業中會占到相當大的比重，在1月15日發布的2020年四季度財報中，臺積電管理層就預計今年的資本支出在250億美元-270億美元，這其中有相當的部分，會用在設備采購和工廠建設方面。
在存儲芯片方面，國際半導體產業協會還預計3DNAND閃存和DRAM存儲在設備方面的支出，今明兩年會有不同的變化。3DNAND閃存今年的支出預計增長30%，明年增長17%。DRAM存儲廠商今年在設備方面的支出預計下滑11%，2021年則會增長50%。
雖然2021年的資本支出預算同比有大幅提升，但在外界關注的產能方面，可能并不會同步大幅提升。雖然需要提高代工產能，但由于提高8英寸代工產能的成本越來越高，產能在今年將只會小幅增加。
本文由中國傳動網綜合報道，內容參考自電子發燒友、SEMI、IT之家，轉載請注明以上來源。
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