據外媒報道，特斯拉正與中國半導體公司臺積電(TSMC)合作研發HW4.0自動駕駛芯片，并計劃將于2021年第四季度投入量產。
2016年，特斯拉開始組建一支由傳奇芯片設計師JimKeller領導的芯片架構師團隊，自主研發計算機芯片，目標是為自動駕駛系統設計超級強大且高效的芯片。去年，特斯拉終于發布了這款芯片，而且該款芯片是其Hardware3.0(HW3.0)自動駕駛計算機的一部分。
特斯拉表示，與由英偉達硬件驅動的上一代Autopilot硬件相比，新款芯片的幀速率提升了21倍，但是耗電量卻幾乎沒有增加。在發布該款芯片時，特斯拉首席執行官埃隆馬斯克就表示，特斯拉已經在研發下一代芯片，預計下一代芯片的性能是該款新芯片的3倍，大約需要2年時間才能投產。
據報道，下一代芯片由特斯拉與博通(Broadcom)合作研發，該款芯片是一款專為汽車研發的超大HPC(高性能計算)芯片，將采用臺積電的7納米工藝制成，還將成為首款采用臺積電SoW先進封裝技術的芯片。每片12英寸的晶圓可被切割成25塊芯片，而且該款新芯片將于Q4投產，初始產量約為2000片晶圓。
特斯拉的HW3.0芯片由三星公司生產，不過特斯拉似乎想轉而采用7納米工藝，而臺積電正是該領域的領軍者。
據報道，該款芯片將用于特斯拉的“高級駕駛輔助系統”(ADAS)以及自動駕駛汽車，即可能是特斯拉的HW4.0芯片。報道中寫道：“據了解，博通為特斯拉研發的高性能HPC芯片將成為未來特斯拉電動汽車的核心計算專用芯片(ASIC)，可用于控制和支持高級駕駛輔助系統、電動汽車動力傳動系統、汽車娛樂系統及汽車車身電子等車用電子四大應用領域，并進一步為自動駕駛汽車所需的實時計算提供支持。該款由博通和特斯拉合作研發的HPC芯片，是從電動汽車跨向自動駕駛汽車的重要合作項目。”
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