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研祥攜手intel即將亮相國際集成電路研討會暨展覽會

時間：2009-02-25

來源：研祥智能科技股份有限公司

導語：研祥集團將與intel攜手達成戰略聯盟，同臺亮相第十四屆國際集成電路研討會暨展覽會春季展會

　　第十四屆國際集成電路研討會暨展覽會春季展（IIC）首站將于2009年2月26日——27日在深圳會展中心2至4號館拉開盛大帷幕。屆時，研祥集團將與intel攜手達成戰略聯盟，同臺亮相此次國際性的盛會。研祥集團旗下多次榮獲國內外各大獎項的研祥極地酷霸堅固筆記本JNB-1401，堅固車載終端WPC-1201，4U8槽帶顯示CompactPCI平臺也將揭開神秘面紗，讓廣大客戶一睹其絕世風采。敬請各位朋友光臨深圳會展中心2號館2S01研祥展位，我們誠摯邀您共同鑒證科技創新的力量。
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