美國出口新規勢必對華為的芯片供應鏈造成不小的影響，而華為如果無法找到新的解決辦法，其海思芯片的供貨量肯定會不足，后續新機的處理器搭載會是一個大麻煩。
6月15日，據36氪報道，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協議，首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點，海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

36氪援引接近華為終端公司高層的知情人士消息，此次合作框架還包括華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品。本次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非以華為智能汽車BU為業務出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風、長安等18家車企共同打造“5G生態圈”，試圖加速5G技術在汽車產業的商業進程。

華為在汽車領域的野心可見一斑——雖然不造車，但在面向汽車的增量ICT部件方面進展迅速，大幅深入汽車供應鏈。

華為與比亞迪的此次合作是否將成為一個信號，華為麒麟芯片將逐漸取代高通驍龍芯片成為國內車企首選？

 手機芯片“新天地”

比亞迪選擇華為麒麟芯片，或為新車型漢更好地應用華為5G技術。
日前，比亞迪宣布，比亞迪漢將成為首款搭載華為5G技術的量產車型。隨后有消息稱，比亞迪采用的正是華為5G模組MH5000，該模組采用5G多模終端芯片巴龍（Balong）5000芯片，高度集成車路協同的C-V2X技術

而麒麟芯片和5G模組同為華為終端公司（即消費者BG）的技術和產品，此前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

高通驍龍820A芯片憑借較強的基帶性能，已成為眾多車企的“標配車載芯片”。目前，這款產品已經搭載在領克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發現運動版等諸多車型上。

對于這些國內造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優秀的芯片成為他們的首選。

近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現在開始，情況似乎要發生改變。
“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對外釋放出一個信號——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統”壟斷的市場撕開一個口子。

與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機上，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開始由中芯國際代工實現量產，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變為14nm，成為純正的國產芯片，并搭載榮耀play4T上市。當時，有業內人士評價其為“從0到1的突破”。

此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應用方面進行探索，為其未來帶來新的想象空間。“芯片上車”符合華為在汽車領域大的戰略方向——聚焦ICT技術，致力于成為面向汽車的增量ICT部件供應商。雖然不造車，但野心并不比造車小。

國產手機芯片上車，這對華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機芯片的絕大部分技術都可以復制到車載智能座艙領域，但車規級芯片的設計難度較手機芯片不知高出多少個維度。

“只要上車，就必須滿足車規標準。”地平線市場拓展與戰略規劃副總裁李星宇對億歐汽車表示。

手機芯片依照消費級標準設計而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴苛環境溫度要求。此外，手機與汽車不同的生命周期，導致芯片的供貨周期也大不相同。

“目前手機的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供。”劉振宇稱。對于很多芯片、尤其是消費級芯片廠商而言，保持十年持續供貨是一項巨大挑戰。此外，長期供貨也對芯片下游的配件廠提出了更高要求，因為其保修周期要與芯片廠商同步。

過去幾年間，聯發科曾將旗下汽車電子事業部獨立為杰發科技公司運營，試圖將其手機芯片應用在車載領域，但一直未能推出特別成功的產品。這次，華為率先獲得成功。

 芯片之爭拉開帷幕

據機器之能統計，華為芯片主要包括三種，手機處理器麒麟系列、服務器芯片鯤鵬系列和新興的 AI 芯片升騰系列。

華為輪值董事長徐直軍曾公布過智能座艙計劃，擬基于智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統，打造一個智能座艙平臺。2019年華為CEO余承東在柏林國際電子消費品展覽會上曾透露，“考慮將麒麟芯片外銷給其他領域使用，如 loT（物聯網領域）。”

彼時，華為已經暗示了麒麟芯片將獨立探索車機領域，向老對手高通發起挑戰。

高通驍龍820A芯片目前是國內自主品牌較為青睞的車機芯片，目前已搭載在理想ONE、小鵬P7、領克05、天際ME7、拜騰M-Byte以及吉利、比亞迪旗下部分車型上。該芯片采用14nm制程工藝，CPU主頻為2.1GHz，優勢在于內嵌4G LTE調制解調器，可以直接實現4G通信。

與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。即便芯片完全失靈，也不會威脅司乘生命安全。“自動駕駛芯片需要滿足車規級認證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經受住車載環境的考驗，后者則要保證即便芯片失效也能進行最低限度的工作。”李星宇表示。而智能座艙芯片只需要滿足車規級認證。

業內人士透露稱，目前車企有“系統過車規”、“芯片過車規”兩種衡量標準。智能座艙芯片的設計比較靈活，大多是根據車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規要求，也可以通過整體設計(比如加裝散熱裝置)使整個系統符合車規要求。這對企業的上下游整合能力提出了較高要求。

憑借國產芯片打入智能座艙領域只是第一步，想要真正解決車載芯片被“卡脖子”的問題，必須擁有自動駕駛芯片技術。兩年前的年度開發者大會上，華為曾發布能夠支持L4級別自動駕駛能力的計算平臺MDC600，并宣布與奧迪達成戰略合作。

彼時，華為的策略是不直接出售自動駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統、算法信息安全、功能安全等在內的MDC智能駕駛計算平臺。與智能座艙芯片相比，自動駕駛芯片的難度呈指數級提升。

華為麒麟710A芯片的性能與高通驍龍820A芯片不相上下，又與華為其他產品如HiCar、5G模組有較好的協同性。國際疫情形勢不明朗之時，高通驍龍820A芯片或存在斷供隱患，華為麒麟710A芯片的確是車企很好的替代選擇。

 華為面臨雙重危機

從自身角度來說，華為麒麟芯片是手機芯片，而高通驍龍820A芯片則是專為車機設計的芯片。車機芯片的功能性要求比手機芯片少，但前者是車規級要求，后者為消費級要求。慧榮科技總經理茍嘉章曾表示，符合車規級標準用的設計“必須要比消費性電子芯片的強度強10倍”。

這意味著麒麟芯片要“上車”或需根據車機環境進行改良，目前尚不知曉搭載于比亞迪新車型漢上的麒麟芯片是否與手機端芯片所有不同，不過據消息人士向36氪透露，比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，并開始著手開發。

摒除“內憂”不談，麒麟芯片還飽受外患之困。受頻繁博弈的國際形勢影響，華為麒麟芯片還面臨著雙重斷供風險。全球最大的半導體代工企業臺積電近期受形勢所迫，就是否繼續供貨華為一事多次改口，目前發展趨勢傾向于對華為斷供。

對于華為而言，臺積電首屈一指的芯片生產技術也難以替代。華為的國產供應商中芯國際在制程工藝方面還落后于臺積電。

臺積電在2016年實現了10nm工藝芯片量產，2018年實現了7nm制程芯片量產，今年又實現了5nm芯片量產。據業內人士分析，中芯國際距離臺積電至少還存在3-4年的技術差距。此外，有接近華為的知情人士向未來汽車日報（ID：auto-time）透露，中芯國際的產能也難以滿足華為的需求。

尋找下一個臺積電迫在眉睫，更艱難的是，華為的斷供危機并非僅限于此。另一方面，華為麒麟芯片的芯片架構供應商英國半導體設計廠商ARM也表示，未來無法為華為的芯片提供架構。

華為海思如果是真正和高通在芯片實力上較量，那么即使是輸也沒有任何遺憾，但是這明顯不是，美國的出口措施已經把這變成了一場不公平的競爭。