【中國傳動網 市場分析】 全球封測市場目前呈現三足鼎立局勢

中國臺灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，美國企業以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統計全球封測前十大企業，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國臺灣獨占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業占據。

中國封測產業的發展現狀如何?未來應該如何發展呢?

據前瞻產業研究院發布的《集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》統計數據顯示，截止到2017年中國集成電路行業銷售收入達到了5411.3億元。集成電路產業主要由IC設計業、IC制造業以及IC封測業三大板塊組成。2017年，國內集成電路這三塊的營收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。依據世界集成電路產業三業合理占比3:4:3的局勢來看，中國集成電路封裝測試業的比例比上一年更趨勢合理。

2013-2017年中國集成電路行業銷售收入統計情況

數據來源：前瞻產業研究院整理

2017年中國集成電路三大板塊營收占比統計情況

數據來源：前瞻產業研究院整理

2017年國內集成電路封裝測試產業銷售收入統計分析

本土封測業仍在高速增長，規模進一步擴大;受益于國內半導體產業的持續景氣和國家意志的強力推動。2017年，國內IC封測規模企業達96家，從業人數15.6萬。這近百家企業給國內集成電路封裝測試產業帶來的銷售收入也從2016年的1523.2億元增至今年的1816.6億元，同比增長19.3%。

2013-2017年中國IC封測產業銷售收入統計情況

數據來源：前瞻產業研究院整理

國內封裝測試企業地域分布情況

從地域上看，國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角、環渤海以及西部四個地區，其中，長江三角洲占比達55%，2017年中西部地區封測企業占比14%，增速明顯。

國內主要封裝測試企業地域分布情況

數據來源：前瞻產業研究院整理

先進封裝關鍵技術不斷突破

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

扇出型封裝競爭激烈

隨著芯片產品的發展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。