【中國傳動網 行業動態】 昨晚，國內封裝龍頭長電科技發布了新一季的財報。財報顯示，2018年三季報顯示，長電科技今年前三季度營業收入181億元，同比增長7.27%；但歸屬于上市公司股東的凈利潤1747萬元，同比下降89.42%。基本每股收益0.011元。

長電科技近年的業績表現

同期，該公司歸屬上市公司股東凈利潤及增速情況如下圖：

長電近年的凈利潤及增速表現

收購星科金朋的后遺癥？

從長電科技的業績表現上看，從2015年收購星科金朋開始之后，公司無論是營收或者利潤，都在走下坡路。從某個角度看，這是“蛇吞象”后的營養不良。

在當時宣布收購星科金朋的時候，長電科技董事長王新潮在接受采訪的時候提到，公司作為國內封裝龍頭企業，長電科技2014年營業收入有望超過10億美元，但已經碰到發展瓶頸，開始面臨獲得高端客戶和市場的困難。怎么來突破這個瓶頸呢？長電科技最初的解決方案是跟中芯國際合作，藉此導入高端客戶。這時出現了另外一個機會——淡馬錫要出售星科金朋。星科金朋擁有最先進的技術、市場、國際化管理經驗和人才，其客戶、技術與長電科技的重疊非常少，互補性達到95%以上，這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

根據新財料報道，2015年，長電科技斥資47.8億元（折合7.8億美元）收購了新加坡上市公司星科金朋，在當時，長電科技在全球半導體封測廠商中位列第六，而星科金朋排名第四，資產規模到營收規模，長電科技大致都只相當于星科金朋的一半。

如此以小博大的收購，在交易結構的設計上頗費了一番周折，這起并購案例也被奉為經典案例。即便如此，在收購完成后上市公司還是遇到了“消化不良”的問題，而這又引發一系列后遺癥，形成今日連年虧損、債務纏身的局面。

在收購星科金朋之前，長電科技已經成為全球第六大封測企業，2014年公司營收64.28億元，同比增長25.99%，營業利潤2.19億元，同比增長7.17倍，扣非歸母凈利潤1.23億元，同比增長25.7倍。當時公司產品結構調整逐步到位，高端產品快速成長，低成本基地（滁州）開始盈利，市場客戶端需求旺盛，營收增加，帶來了公司整體盈利的恢復和增長。

收購完成后，長電科技毛利率連年下降，從2014年的21.13%下降至2017年的11.71%，公司扣非歸母凈利潤自2016年起都為負值。

一方面，收購完成后，公司第一大客戶高通在2015年初丟失了三星Galaxy系列手機的主處理器訂單，使得原先為了給高通三星業務做配套的韓國廠產能利用率嚴重不足。另外，上海廠和韓國廠相繼搬遷，客戶轉單，工廠搬遷后產能爬坡，導致自身毛利率下降，拖累了長電科技合并計算的毛利率；

另一方面，公司收購星科金朋后背負的巨額債務產生了巨額的利息支出，2017年公司財務費用高達9.83億元，其中利息支出達8.78億元，極大吞噬了公司的利潤。

長電科技面臨的困難不止來自內部，還有外部市場的惡化。

先進封裝貢獻了長電科技超過50%的營業收入，然而在長電科技收購星科金朋后，先進封裝市場發生了巨大的變化。

2016年，蘋果A10封裝導入了臺積電的Fan-out技術。Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電再取得代工生產大單；2018年則將繼續代工生產A12處理器。

蘋果作為全球第一大消費電子終端廠商，直接與代工廠臺積電合作封裝技術，對其他封測代工廠商來說則意味著市場的高度擠壓。在先進封裝這個未來主流的技術方向上，長電科技將面臨出乎預料的激烈競爭。

多種方法“自救”

在被收購之前，星科金朋已經連續虧損，在面對如何整合這個企業的時候，長電科技遇到了難題。按照王新潮的看法，星科金朋虧損主要有四個方面的原因。一是高度集中的管理模式；二是由此導致的中央總部管理人員多，管理費用高；三是負債比較重；四是沒有很好地開發中國市場。

高度集中就代表不靈活，下面工廠的積極性就不夠，訂單不足導致產能利用不足，因此這種制造中心的管理模式就很難賺錢。世界排名靠前的集成電路封測企業中有兩種管理模式：利潤中心和高度集中的制造中心，據我觀察，凡是采用利潤中心模式的都賺錢，比如日月光；凡是采用高度集中的制造中心模式的都虧錢，比如星科金朋。

對于上述四大問題，王新潮也提出了五大對策應對：第一條就是改變管理模式，他們正在改進，現在天天去客戶那里要訂單，內部的積極性已經提高了。第二，實行利潤中心制，調整人員配置。而我管的兩個問題，一是用好國家對集成電路扶持的產業政策，降低財務費用；二是幫星科金朋開發中國市場。最后一點，雙方優化資源，星科金朋的產能非常大，而長電方面原來曾需要擴大產能，現在就不用為此再作投資了，利用好星科金朋的產能就行。

按照王新潮當時的規劃，2015年，星科金朋就有可能扭虧為盈，但經歷了多年的發展，長電科技似乎還是陷在泥潭之中。于是長電采取了開始了新一輪的自救，那就是引入更專業的團隊，推動公司的整合發展。

今年9月25日，國內集成電路封裝測試龍頭長電科技公告了公司系列人事變動。

公告稱，經董事會研究討論，長電科技董事會同意董事長兼首席執行長王新潮、總裁賴志明辭去所擔任職務，另同意聘任ChoonHeungLee（李春興）為公司首席執行長，另外聘任賴志明為公司執行副總裁。

從公告中我們可以看到，李春興是美國凱斯西儲大學理論固體物理博士，歷任安靠研發中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業群副總、集團副總、高級副總、首席技術長（CTO），在半導體領域有20年的廣泛封裝經驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領導能力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長目標方面取得了多項可驗證的成功經歷。

對長電來說，一個全新的機會擺在眼前。希望他們能夠早日達成目標。