【2018中國通信集成電路技術與應用研討會在寧波召開】伴隨著5G移動通信、物聯網、云計算、人工智能等新技術和新業態的蓬勃發展，與之相關的智能家居、汽車電子、機器人、可穿戴裝備等應用場景已經成為了未來拉動產業持續增長的主要驅動力。全球集成電路產業正邁入新一輪的重大轉型和變革期，中國集成電路產業發展也面臨著新的機遇和挑戰。

為更好地推動集成電路技術創新，促進我國自主高端核心芯片產業的發展，充分發揮行業學會、協會的橋梁紐帶作用，2018年8月22-23日，在工信部電子信息司、中國通信學會、中國半導體行業協會、“核高基”總體專家組的悉心指導和支持下，由中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、南京市江北新區管委會共同主辦，由南京集成電路產業服務中心（ICisC）、《中國集成電路》雜志社、芯媒會務共同承辦的“第十六屆中國集成電路技術應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇”南京勝利召開。

本屆論壇以“新時代下加速創‘芯’，提升集成電路產業核心競爭力”為主題，中國工程院院士許居衍、國通信學會常務副理事長兼秘書長張延川、工信部電子信息司集成電路處調研員龍寒冰、南京江北新區管委會副主任陳潺嵋、江蘇省通信學會戴源副秘書長、中國信息通信科技集團有限公司陳山枝副總經理、復旦大學微電子學院執行院長張衛教授、英特爾中國研究院宋繼強院長、工信部賽迪研究院賽迪顧問李珂副總裁等有關專家領導，及眾多行業大咖、企業精英出席了本屆論壇，并共同圍繞“互聯網+”、“智能+”時代集成電路技術創新，以及新形勢下中國集成電路產業發展機遇與挑戰，就5G移動通信、人工智能、先進存儲、車聯網智慧醫療等內容進行了深入地研討與交流。

南京市江北新區管委會陳潺嵋副主任蒞臨了本屆論壇，并在致辭中對南京在IC領域的快速發展做了簡要總結，并對南京IC產業的發展做出了展望。同時，工信部領導在致辭中提及XXX。中國通信學會常務副理事長兼秘書長張延川在致辭中則表示XXX。

人工智能被稱為是二十一世紀三大尖端技術之一，人工智能對芯片的算力和架構提出了更高的要求。新時代下芯片架構該如何創新，中國工程院院士許居衍做了“芯片架構創新新時代”的演講致辭，并從AI、計算、芯片三個浪潮之間關系，分析了硅處理器技術將從現在的定制SoC過渡到異構SoC并終將過渡到可重構SoC。同時，中國信息通信技術科技集團有限公司副總經理，無線移動通信國家重點實驗室主任、新一代移動通信無線網絡與芯片技術國家工程實驗室理事長及主任陳山枝還向與會嘉賓做了“機遇與挑戰：LTE-V2X車聯網技術及應用推動智能網聯汽車發展”的報告，并從智能網聯汽車對通信的需求出發，對V2X技術、V2X的典型應用場景以及標準化的進展做了詳盡的闡述和分析。

在本屆論壇中，復旦大學微電子學院執行院長張衛、Synopsys中國區副總經理王禮賓、Cadence資深市場總監劉矛、華大九天高級副總經理吾立峰、英特爾中國研究院院長宋繼強、工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂等行業專家、企業代表還分別以“先進存儲器技術”、“共創萬物互聯的智能化時代”、“智能、通信與EDA”、“通信集成電路發展中的EDA新機遇”、“突破計算創新，共贏數據未來”、“以新興市場為牽引，推動國內集成電路產業創新”等主題進行了演講，分享了他們對于新形態下集成電路產業發展契機、先進存儲與產學研結合、IC設計技術創新以及人工智能與芯片設計等方面的經驗和看法。

近年來，隨著5G技術的快速推進，全球科技巨頭競相涌入5G通信集成電路這片半導體藍海市場，提前布局5G通信集成電路，同時也帶動了產業鏈相關環節的迅速增長。在IC設計與應用的5G與通信集成電路專題中，圍繞5G芯片設計、測試，5G手機射頻技術等話題，清華大學教授、IEEE會士王志華，是德科技(中國)有限公司大中華區市場總經理鄭紀峰、Qorvo中國區手機事業部銷售總監江雄，武漢飛思靈邏輯開發專項經理張睿，北京郵電大學教授鄧中亮分別就“無處不在的集成電路——兼談集成電路產品引領醫療器械創新”、“近在咫尺：讓5G夢想變為現實”、“解決5G智能手機中的射頻復雜性”、“5G前傳網絡芯片設計挑戰與方法”、“通信與導航融合給IC帶來的機遇與挑戰”做了演講。

在IC創新與應用專題中，清華大學微電子所教授劉雷波、ArmChinaAI產品經理楊磊、山東大學微電子學院納電子工程研究中心副主任辛倩還圍繞自身所專攻的芯片創新領域分別就“動態可重構計算芯片”、“開放賦能：Arm人工智能解決方案”、“神經調控芯片與系統”、“柔性透明半導體器件和芯片技術”做了報告。

在通信(5G及更高世代)、物聯網、移動終端、汽車和機器人、人工智能、增強現實和虛擬現實等多個應用領域的帶動下，全球半導體營收在2017年超過4000億美元，這是史無前例的。而我國的芯片市場同樣活躍，2017年中國集成電路產品市場為12950.1億元，同比增長8.0%，占世界集成電路產品市場62.9%的份額。隨著國內集成電路市場的快速增長，其全球地位也在快速提升。在本屆論壇的智能中國芯專場中，紫光同創常務副總裁王佩寧、安路科技副總經理陳利光、云知聲聯合創始人李霄寒、東南大學射頻與光電集成電路研究所所長王志功、廈門意行半導體總經理兼技術總監楊守軍圍繞國產芯片的現狀、發展趨勢及部分專用芯片取得的成功等話題進行了深入研討。

但另一方面，我國仍尚未形成適合芯片產業發展的創新體系、激勵機制、人才培養體系和市場化調配資源的手段，中國的集成電路產業要達到自主可控，還有相當長的路要走。從人才培養角度看，中國電子信息產業發展研究院和工信部軟件與集成電路促進中心前不久發布了《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》，白皮書顯示，中國集成電路產業人才呈稀缺狀態，去年底人才缺口達32萬人。據截至2017年底，我國集成電路產業現有人才存量約為40萬人，根據產業快速發展需求，人才呈現稀缺狀態，專業人才培養力度有待提高。

在本屆大會上，為加快構建完善的產業體系、激勵機制、人才培養體系、全球化知識產權體系，推進中國芯片產業自主可控、持續健康發展，大會主辦方特邀國家專用集成電路系統工程技術研究中心主任時龍興教授主持“同鑄中國芯，共圓中國夢——中國芯產業發展之路”圓桌論壇，并邀請了清華大學教授王志華、北京郵電大學教授鄧中亮，國防科技大學教授陳書明、東南大學教授王志功、深圳市中興微電子技術有限公司副總經理、深圳市紫光同創電子有限公司常務副總裁、安路信息科技有限公司副總裁陳利光、芯原股份董事長戴偉民等行業專家、企業家圍繞人才培養、自主技術創新、市場資源調配、產業與資本等熱點話題進行探討。

“中國通信集成電路技術與應用研討會”已成功舉辦過16屆，在中國半導體行業協會、國家集成電路設計各產業化基地、各地方半導體行業協會等機構的長期支持下，論壇歷久彌新，與會企業層次不斷提高，現已成為集成電路行業高端的技術論壇，為促進集成電路與信息通信產業的融合，推動通信集成電路技術的創新應用起到了十分重要的作用。本屆大會在南京舉行，為南京乃至全國的IC企業搭建了一個良好的技術交流平臺，促進了集成電路產業的開拓創新、優化升級與融合發展，進一步括了南京在集成電路產業的影響。