日前，東南大學射頻與光電集成電路研究所(射光所)王志功教授團隊的王科平副研究員在集成電路與微機電系統(MEMS)協同設計方面取得重要進展。成果以“Designofa1.8-mWPLL-free2.4-GHzreceiverutilizingtemperature-compensatedFBARresonator(基于溫度補償薄膜體聲波諧振器的1.8毫瓦無鎖相環2.4GHz接收機芯片)”為題發表于集成電路領域頂級期刊IEEEJournalofSolid-StateCircuits(JSSC,2018,DOI:10.1109/JSSC.2018.2801829)。該論文第一單位為東南大學，王科平副研究員為第一作者與通訊作者。JSSC自1966年創刊以來，共發表12300余篇，大陸地區僅發表文章50余篇。
圖為薄膜體聲波諧振器芯片照片以及溫度系數測試結果，芯片面積小于0.01mm2，在六寸晶圓上其溫度系數中位數僅為0.89ppm/°C
圖為集成電路芯片照片，采用臺積電TSMC65-nmCMOS工藝流片，芯片面積僅僅為1.5mm2
課題組成員開發了一種基于薄膜體聲波諧振器的2.4GHzZigBee射頻接收機芯片，提出了一種新穎的2.4GHz射頻芯片系統架構，能夠從單一頻點的MEMS振蕩器綜合出ZigBee通信標準所需要的本振信號，從而解決了傳統射頻接收機芯片高度依賴于片外晶振的缺點，芯片功耗僅僅1.8mW。其他相關研究成果發表于IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters(2018,DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEESensorsJournal(2018,DOI:10.1109/JSEN.2018.2790581)。
相關項目研究得到了國家自然基金面上項目，國防創新項目和中央高校基本科研業務費的資助。
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